Echo投研终端整理的2026年11月3日高速光模块与光交换专家调研纪要：1.6T在2026年Q3未能放量，主因被写成物料与硅光耦合良率，而不是需求消失。来源：https://www.echo.sh.cn/static/research/61868.html

光通信可记账点（纪要摘要口径）：
1）物料侧：mSAP相关PCB、MLCC短缺；
2）硅光版本：FA与PIC光耦合损耗过高——纪要称达到约3.x dB，而标准约1.x dB；该工艺问题至2026年9月底才解决；
3）当前（纪要时点）Q4产线正逐步爬升；
4）另并列：Marvell DSP产能紧张及台积电3纳米制程限制，使1.6T光模块及市场整体恢复推迟至2027年Q1至Q2；
5）800G侧：天孚通信代工费用提高及供应能力限制对出货节奏有影响（纪要表述）。

读法：「Q3未放量」与「Q4爬坡」是两档状态；「耦合损耗从3.x降到可接受」是工艺门禁，不能自动翻译成客户侧可承诺交期。评审建议把PCB/MLCC长周期料、硅光FA良率批次、DSP/3nm配额拆成三列ATP，避免只问模块厂「几周到货」。

工程补充：耦合损耗从约3.x dB回到可验收区间，只证明某一工艺批次过门；同一料号族若换PIC版本、FA供应商或贴片参数，仍应重新抽测。Q4「产线爬升」更适合写成可观察的周产出与一次通过率，而不是把新闻纪要日期直接抄进到货承诺。

讨论：做数通光模块的朋友，你们现在卡1.6T交付时，最先暴露的是mSAP/MLCC，还是硅光耦合良率，或是DSP配额？客户合同有没有允许用「Q4爬坡中」替代分批次数量？