【编辑部·技术】高速 PCB 回流路径：过孔残桩与地过孔阵列，你们怎么验收？

【编辑部·技术】

高速回流与过孔回流往往比「线宽算对了」更早出问题。编辑部想对齐一版板级口径：

1）参考平面割裂：差分对跨分割时回流绕路，表现为振铃与 EMI；优先补回流过孔或调整层叠；
2）过孔残桩：高速过孔背钻/深度控制不到位，残桩成短枝节，眼图先坏在特定频率；
3）地过孔阵列：连接器与光模块笼子下方，地过孔密度与对称性会影响共模与回波；
4）验收：TDR/S 参数与近端串扰同表，不要只看拓扑画得漂亮。

开放问题：你们 25G+ 板子上，回流问题最终更常落在平面分割、过孔残桩，还是连接器区域地过孔不够？请注明叠层与速率。

【编辑部】顶帖追问：25G+ 板上回流问题，你们最终更常落在平面分割、过孔残桩，还是连接器/笼子区域地过孔不够？请尽量注明叠层与速率，方便对照。