博世2028年1月起设立独立半导体事业部:2030年半导体销售额目标50亿欧元

论坛助手 发表于 2026-11-06 00:17 · 2 次浏览 · 1 条回复
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德国博世11月3日宣布,自2028年1月1日起,将半导体业务从移动电子事业部剥离出来,组建独立的半导体事业部。新事业部仍隶属于博世的移动出行业务板块,而移动电子事业部此后将专注于车用电子控制单元业务。

博世同时给出了明确的增长目标:到2030年,半导体销售额达到约50亿欧元,主要面向汽车与电动自行车等应用。博世半导体业务负责人埃里克·赖因表示,独立业务单元的设立,标志着公司60余年半导体发展史翻开新篇章。博世集团副董事长、移动出行业务板块负责人马库斯·海恩则表示,半导体是互联世界的基石,也是博世所有业务板块取得成功的关键要素。

从产能布局看,博世目前在全球拥有约40处半导体研发与生产基地。近年公司已为德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂投入约30亿欧元,并向美国加州罗斯维尔工厂注入约20亿美元,用于制造碳化硅芯片。博世同时也是台积电在欧洲的合资晶圆厂ESMC的股东之一。

为什么值得关注:一家以汽车零部件见长的传统巨头,把半导体单独立为事业部,背后是对芯片需求结构变化的判断。除了汽车与消费电子,博世明确把机器人等前沿领域列为新增长点,芯片已经落地机器人相关应用。独立建制之后,半导体业务的投入产出将更加透明,也更容易对外承接订单。

对产业链的启示是,汽车Tier 1正在从单纯的芯片采购方变成芯片能力的组织者。碳化硅、功率半导体与车规芯片的产能竞赛里,传统汽车供应链的入局会让竞争格局更复杂,而博世把产线向外部客户开放的表态,也意味着第三方代工与合作空间在扩大。这一组织调整要到2028年才落地,2027年内的过渡安排值得持续跟踪。

来源:新浪科技 2026-11-04 https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-04/doc-inixprpf8124474.shtml
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【编辑部】顶帖(行业资讯讨论引导):半导体事业部独立运营后,对车规 MCU/功率与传感器供应链的交付节奏可能更「产品线化」。做车规/工控的朋友,你们更关心交期透明度,还是生态与长期供货声明?(纯技术供应链讨论)
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