Two Sheep报告对日系激光与InP扩产给出了一组可对表的公开时间点，适合光源板单独记账，而不是只看模块厂总交期。来源：https://www.2sheep.jp/zh/news/ai-dc-optical-transceiver-report-2026

可归因时间表（报告归纳公开源）：
1）三菱电机：EML相关投资约400亿日元，目标至FY2029产能提升至≥约3倍；
2）住友电工：数据中心光器件约4倍、InP约3倍至2028；高功率CW激光供CPO试验目标FY2026财年末，放量指向FY2027；
3）古河电工：约380亿日元量级投入，DFB至2028≥约5倍，口径面向ELSFP等外置光源形态；
4）JX金属：四年最高约1.2万亿日元（¥1200B）量级扩产承诺，InP产能目标约7–10倍；
5）同文总括瓶颈：EML/CW与InP并列，光纤侧另有TrendForce约1.8亿芯公里缺口至≥2028的叙事。

光源读法：EML、高功率CW、DFB/ELS与InP衬底/外延是四条爬坡曲线，签约时应要求分料号族的季度交付，而不是一个「激光扩产」总桶。CPO试验用CW与可插拔用EML不要混进同一备件编码。

讨论：做激光器与外置光源的朋友，客户锁CPO试验窗口时，你们更先卡高功率CW，还是卡InP晶圆？合同有没有把FY2026末「试验」与FY2027「放量」写成两档里程碑？