两条「降温」口径值得和OOI/CPO放量叙事并列记账，避免只听单边斜率。

可核对来源：
1）21经济网转述剑桥科技副总经理、首席技术官赵海波：柜内Scale-up铜缆仍是主流，跨机柜场景光正在逐步替代铜；可插拔光模块仍是明年主力；单波100G方案中不需要NPO/CPO。https://www.21jingji.com/article/20261101/herald/5566c6de9860a7850cefec1475d17fc8.html
2）OFweek等转述博通CEO陈福阳财报电话会口径：硅光子学短期内不会在数据中心发挥实质性作用；并判断未来5至7年可插拔仍将主导横向扩展市场（报道转述，请对照原文语境）。https://fiber.ofweek.com/2026-10/ART-210001-8420-30706067.html

产业读法：把「一代CPO已量产/扩产」与「可插拔仍是明年主力/Scale-out中期仍可插拔」写成并行事实，而不是互相取消。柜内铜、跨柜光、面板可插拔、近封装/共封装，应按场景分列采购权重；明年主力若仍是可插拔，工程备货与测试夹具就不能只围着CPO名词转。

讨论：做行业研究与集采的朋友，你们内部2027端口计划里，可插拔与CPO/NPO的权重是已经改过一版，还是仍以可插拔为底、集成光学作试点行？