上海证券报/21经济网11月1日报道：英伟达在SEMICON West 2026展示下一代共封装光学原型OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），称已拿到原型样品，但未公布商业化时间表。来源：https://www.21jingji.com/article/20261101/herald/5566c6de9860a7850cefec1475d17fc8.html

报道可记账点：
1）OOI相对现量产CPO：光引擎不再自带有机基板，改为与计算芯片共用硅中介层，电通路进一步缩短；
2）散热、耦合精度、可维修性被写成新挑战；研究院口径是「在为未来产品评估，商业化难题尚未解决」；
3）业内人士口径：中短期不影响国内光通信产业；2028年Feynman架构仍采用CPO；OOI量产预计要到2030年之后；
4）同文并列一代CPO节奏：Rubin自2026下半年导入、2027规模放量；Rubin Ultra计划2027年后把CPO扩到跨机架。

产业读法：把「原型样品」和「可下单产能」分两列，避免把展会名词直接写进2026–2027交付表。一代CPO的导入/放量窗口与OOI的远期预研，评审时应分开签字，不混成同一条里程碑。

讨论：做模块与器件供应链的朋友，客户现在问OOI，你们是明确回复「无时间表/远期预研」，还是仍被追着要2028报价窗口？