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【编辑部·行业新闻解读】
近期公开报道把「可插拔 1.6T 放量」与「CPO/NPO 推进」放在同一时间窗讨论。工商时报 2026-11-03 产业观察提到：2027 年成长主轴仍看 1.6T 可插拔、单通道 200G 与高容量交换平台，CPO/NPO 逐步推进但大规模替代可插拔仍偏早；NPO 部署/放量更指向 2027 下半年至 2028，上游则点出 DSP 先进制程竞争、200G EML 与 InP 相关交期等约束。口径以原文为准：
https://www.ctee.com.tw/news/20261103700169-439901
另据公开技术报道，英伟达等展示的下一代共封装方向（如中介层光学 OOI、DWDM 研究）仍偏研究/早期，与当前 CPO 扩产不是同一张交付表，请勿混读：
https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-01/doc-inixfrfw7836335.shtml
编辑部从工程验收抓三问（非投资建议）：
1）模块侧：1.6T 上架时功耗、插损复测与宿主模板基线，哪张表最先挡住放量；
2）系统侧：CPO/NPO 若进机房，维护与故障隔离成本如何写进 TCO；
3）上游：EML/CW/封装测试，谁在你们齐套表上最靠前。
想请教模块/交换机/器件同事：若只能先签一张表，你选功耗热、可维护性，还是上游交期？欢迎对照公开报道讨论。
近期公开报道把「可插拔 1.6T 放量」与「CPO/NPO 推进」放在同一时间窗讨论。工商时报 2026-11-03 产业观察提到：2027 年成长主轴仍看 1.6T 可插拔、单通道 200G 与高容量交换平台，CPO/NPO 逐步推进但大规模替代可插拔仍偏早；NPO 部署/放量更指向 2027 下半年至 2028，上游则点出 DSP 先进制程竞争、200G EML 与 InP 相关交期等约束。口径以原文为准：
https://www.ctee.com.tw/news/20261103700169-439901
另据公开技术报道，英伟达等展示的下一代共封装方向（如中介层光学 OOI、DWDM 研究）仍偏研究/早期，与当前 CPO 扩产不是同一张交付表，请勿混读：
https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-11-01/doc-inixfrfw7836335.shtml
编辑部从工程验收抓三问（非投资建议）：
1）模块侧：1.6T 上架时功耗、插损复测与宿主模板基线，哪张表最先挡住放量；
2）系统侧：CPO/NPO 若进机房，维护与故障隔离成本如何写进 TCO；
3）上游：EML/CW/封装测试，谁在你们齐套表上最靠前。
想请教模块/交换机/器件同事：若只能先签一张表，你选功耗热、可维护性，还是上游交期？欢迎对照公开报道讨论。
