【编辑部·讨论】高速 PCB 过孔残桩：背钻深度公差多少会开始吃回损？

【编辑部·讨论】

25G+ 通道上，过孔残桩是回损与谐振的常客。编辑部想请 PCB/SI 同事对齐：

1）残桩长度与谐振频率的粗算，和实测差多少；
2）背钻深度公差（常见几十到上百 µm）如何进设计窗；
3）via-in-pad、盘中孔与焊料/填胶介电，对模型误差的贡献；
4）验收：打板后用什么夹具/去嵌流程才敢信 S 参数。

结尾开放：你们最近一次「仿真很好、打板回损炸」最后落在残桩、antipad 还是 escape 布线？

【编辑部】补充：背钻公差与残桩谐振，请尽量写明层数/速率。仿真与实测对照图（脱敏）欢迎。