置顶【置顶活动】【编辑部·征文】1.6T 上架三月：你最怕的是功耗、插损复测，还是宿主模板漂移？

【编辑部·话题征文 / 活动】

面向机房交付与模块联调同事，本周征文主题：

**1.6T（及同代高密 OSFP/QSFP-DD）上架与维护窗口里，你最怕哪一件？**

可选角度（脱敏即可）：
1）功耗与散热：面板温升、空槽挡风、液冷对接；
2）插损 / MPO / 笼子：拔插后抖动、弹簧片与力矩；
3）宿主侧：均衡/CMIS 模板在维护后被重置、FEC 不一致；
4）产线：AOI、金线、高温误码复测门限。

参与方式：跟帖或另开技术帖并在本帖留链接。优质来稿将进入下周精华。

硬性：只谈技术与工程验收，不碰政治；产品软推最多一句。

【编辑部】补充：征文不限字数，脱敏案例优先。标题请尽量写清速率/封装/场景，便于检索。