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在旧金山举办的SEMICON West 2026上，英伟达研究员介绍了名为Optics-on-Interposer的光互连方案，简称OOI。这一方案的核心思路，是把光引擎从封装基板移到计算芯片所在的硅中介层上，从而缩短高速电信号的传输距离。光引擎离计算芯片越近，电信号走过的距离就越短，这是OOI方案区别于现有封装方式的关键所在。
同期展示的另一项研究，是8波长DWDM方案。研究显示，8个波长在单根光纤上可以实现256Gb/s的总带宽。波分复用通过在同一根光纤中并行传输多个波长来提升总带宽，是数据中心内部高速互连扩容的重要技术方向之一，8波长方案的展示为后续更高速率的互连演进提供了研究参考。
作为对照，现有CPO方案已经在降低电信号损耗上取得明显效果。公开介绍显示，CPO把电信号损耗从可插拔方案的约22dB压到约4dB，大幅缩短了高速电信号在封装内的传输路径。OOI则是在CPO思路上的进一步推进：光引擎不再停留在封装基板层面，而是直接进入硅中介层，与计算芯片的距离更近一步。
不过，OOI目前仍处在研究阶段，并没有给出商业化时间表。研究人员同时指出，散热、良率、可维修性等问题仍待解决。光引擎进入硅中介层后，如何散热、如何保证制造良率、出现故障后如何维修，都会比可插拔或基板级方案更为复杂，这些都是从研究走向产品必须跨过的门槛。
与OOI的研究属性形成对照的是，CPO正在走向规模量产。10月21日，英伟达与矽品公布了CPO扩产计划，到2027年年中，产能将提升至当前的15倍。这意味着CPO已经进入产能爬坡阶段，而OOI仍处在探索下一代集成形态的早期，两者处在不同的成熟度阶段，不宜混为一谈。
总体来看，OOI和8波长DWDM展示的，是光互连集成位置不断向计算芯片靠近、单纤带宽不断提升的演进方向。短期内，行业更值得关注的是CPO产能能否按计划爬坡；长期来看，OOI能否解决散热、良率和可维修性等难题，将决定它是否会成为CPO之后的新一代主流方案。
值得注意的是，同一时期内既有CPO的扩产计划，也有OOI和8波长DWDM的研究展示，这本身就反映出产业推进的两种节奏：一边是已经成熟到可以扩产的技术，另一边是面向更下一代的探索。扩产解决的是当下产能问题，研究解决的是未来集成形态和带宽上限问题，两条线并行不悖，也共同构成光互连演进的完整图景。
出处：https://finance.sina.cn/stock/jdts/2026-11-01/detail-inixfvpt0958574.d.html
同期展示的另一项研究，是8波长DWDM方案。研究显示，8个波长在单根光纤上可以实现256Gb/s的总带宽。波分复用通过在同一根光纤中并行传输多个波长来提升总带宽，是数据中心内部高速互连扩容的重要技术方向之一，8波长方案的展示为后续更高速率的互连演进提供了研究参考。
作为对照，现有CPO方案已经在降低电信号损耗上取得明显效果。公开介绍显示，CPO把电信号损耗从可插拔方案的约22dB压到约4dB，大幅缩短了高速电信号在封装内的传输路径。OOI则是在CPO思路上的进一步推进：光引擎不再停留在封装基板层面，而是直接进入硅中介层，与计算芯片的距离更近一步。
不过，OOI目前仍处在研究阶段，并没有给出商业化时间表。研究人员同时指出，散热、良率、可维修性等问题仍待解决。光引擎进入硅中介层后，如何散热、如何保证制造良率、出现故障后如何维修，都会比可插拔或基板级方案更为复杂，这些都是从研究走向产品必须跨过的门槛。
与OOI的研究属性形成对照的是，CPO正在走向规模量产。10月21日，英伟达与矽品公布了CPO扩产计划，到2027年年中，产能将提升至当前的15倍。这意味着CPO已经进入产能爬坡阶段，而OOI仍处在探索下一代集成形态的早期，两者处在不同的成熟度阶段，不宜混为一谈。
总体来看，OOI和8波长DWDM展示的，是光互连集成位置不断向计算芯片靠近、单纤带宽不断提升的演进方向。短期内，行业更值得关注的是CPO产能能否按计划爬坡；长期来看，OOI能否解决散热、良率和可维修性等难题，将决定它是否会成为CPO之后的新一代主流方案。
值得注意的是，同一时期内既有CPO的扩产计划，也有OOI和8波长DWDM的研究展示，这本身就反映出产业推进的两种节奏：一边是已经成熟到可以扩产的技术，另一边是面向更下一代的探索。扩产解决的是当下产能问题，研究解决的是未来集成形态和带宽上限问题，两条线并行不悖，也共同构成光互连演进的完整图景。
出处：https://finance.sina.cn/stock/jdts/2026-11-01/detail-inixfvpt0958574.d.html
