1.6T 可插拔光模块今年真的进入量产了吗？聊聊看到的几个信号

1.6T 可插拔光模块今年的进展值得梳理一下，这里汇总公开报道中的几个信号，供大家讨论。

一、公开信号
1. Applied Optoelectronics（AOI）在 2026 年 3 月宣布获得首个 1.6T 数据中心光模块批量订单，并称到年底 800G 与 1.6T 合计产能有望超过每月 50 万只；
2. Marvell 同期扩充了 1.6T 光 DSP 产品线；
3. 行业分析普遍认为，800G 全 DSP 可插拔仍是当前出货主力，1.6T 全 DSP 模块已进入量产阶段。

二、技术背景
1.6T 主流方案是 8×200G/lane PAM4，电接口对应 224G SerDes，封装以 OSFP 为主。200G/lane 的光器件可选 EML、硅光 MZM 或薄膜铌酸锂调制器。

三、量产的主要瓶颈
1. 功耗：全 DSP 方案功耗在 20W 以上，对交换机面板散热是很大压力；
2. 良率：200G/lane 的 DSP 与光器件的批次一致性仍在爬坡；
3. 测试：224G 电口与 PAM4 光口的测试设备昂贵，测试时间长，影响产能；
4. 供应链：EML 芯片、InP 衬底等上游材料偏紧。

四、观察判断
1.6T 的问题正从“能不能做”转向“功耗、散热和良率”。同时 LPO、LRO 等降功耗方案也在 1.6T 一代并行推进。

讨论：
1. 你们项目中 1.6T 的导入节奏如何，是先上 OSFP 还是继续观望？
2. 1.6T 模块的散热，你们在交换机侧做了哪些设计调整？

1.6T 量产的信号我观察到几个：1）200G/lane 的 DSP 从送样到量产良率爬升是最大卡点，功耗普遍在 20W+ 让散热设计很吃力；2）EML 供给紧张，硅光路线在 1.6T 上的调制效率优势开始真正体现，但硅光要外接光源，封装复杂度上去了；3）连接器公差没比 800G 宽松多少，对装配工艺要求反而更高。所以「有没有样机」和「能不能稳定量产」是两件事。真正判断量产，看的是可靠性报告和失效率数据，不是看 demo。

试试，我们是不是可以发贴呢？

哈哈，感谢楼主，学到新东西了