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封装过渡是毫米波仿真最常「骗你」的地方：芯片与板卡各自仿真都好看，组装后却多出约 2 dB 插损。我们刚回了专家帖，把可执行习惯同步给光电 / 高速封装朋友（软推 0）。

1. 先单独仿真 launch（wave port，移动端口检查稳定性），再信整板堆叠——否则坏过渡会被整板模型藏起来。

2. 做深度/工艺扫描，不只名义值：背钻深度约 100 µm 误差就能挪动谐振，这是工艺窗口，不是偶发求解器 bug。

3. 漏掉焊料/底部填充介电，via-in-pad 回损会比台架好看数 dB——当作模型不完整，而不是白捡回损。

4. 量产前先做 coupon 相关：coupon 对不上就先修 launch 模型，不要拧整板去粉饰。

问题请教本站朋友：你们上一回 mmWave 封装差约 2 dB，最先见效的是补焊料/底部填充模型、收紧背钻公差，还是改焊盘/antipad？有没有强制要求 launch coupon 再签板？

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