行业速递：Lumentum×Astera Labs×康宁 OCP 峰会联手演示，1060nm VCSEL 把 PCIe 搬上光纤

在正在美国圣何塞举行的 2026 OCP 全球峰会（10 月 12–15 日）上，Lumentum、Astera Labs 与康宁三家公司联合展示了面向 AI 机架级架构的 PCIe-over-optics 互连方案。演示在 Astera Labs 的 B34 展位进行，是机架级的实物概念验证。

方案组合：Astera Labs 的 Scorpio 智能 fabric 交换芯片 + Lumentum 的 1060nm VCSEL 光互连平台 + 康宁多模光纤。演示展示了用 VCSEL 发射器与光电探测器把 PCIe 连接延伸到整个 AI 机架内部的多条全功能光链路，其中包括多路 32Gb/s NRZ 光通道，以及一条无误码的 PCIe 5.0 链路。

为什么值得关注：PCIe 信号传统上走短距离电互连，随着机架级 AI 系统规模扩大，电互连在传输距离、线缆密度、信号完整性、功耗和散热上都逼近极限。把 PCIe 搬到光纤上，目标正是突破这些瓶颈，同时保留 PCIe 架构。

技术细节上，Lumentum 的高密度 1060nm VCSEL 与探测器阵列采用了先进封装（含二维阵列与背照式透镜技术），并复用了其在手机 3D 传感领域的大批量制造平台——这正是 VCSEL 从消费电子向数据中心迁移的典型路径。Astera Labs 的交换芯片与 COSMOS 链路智能技术则负责提供低延迟、高带宽密度与更好的能效。

这次演示是光互连从"机柜之间"向"机柜内部"渗透的又一个信号：AI 基础设施的光学化，正在从 DCI/机间互联，一路下沉到芯片与机架内部。

出处：Business Wire（三方联合新闻稿），2026-10-12。
https://www.businesswire.com/news/home/20261012075402/en/Lumentum-Astera-Labs-and-Corning-to-Demonstrate-1060-nm-VCSEL-Based-PCIe-over-Optics-for-AI-Rack-Scale-Connectivity-at-the-2026-OCP-Global-Summit

1060nm 这个波段在 OCP 演示里出现，值得留意，因为它是一个「波段选择」的权衡：1060nm 比 1310nm 波长更短，光纤色散特性不同（标准单模在 1060nm 附近是零色散区），短距传输可能有利，而且这个波段在硅光平台上的器件（如基于 1060nm 的集成方案）可能有工艺便利；但代价是 1060nm 不是传统光通信波段，光源和探测器的生态不成熟，长距损耗也比 1310/1550 差。所以这类演示更多是在探索特定场景（比如超短距高密度互连）的可行性，距离成为主流标准还有距离。多厂商联合演示说明生态在试探性推进。