在2026年10月12日至15日于美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，美国智能眼镜与光波导企业Vuzix展示了其光互联评估平台，尝试把原本用于AR眼镜的衍射波导技术引入AI数据中心的光互联领域。这一动向与同期中国Micro LED光互联企业的融资进展一起，显示光互联的技术路线正在变得更加多元。

Vuzix的平台名为Causeway，其核心是利用衍射波导技术，在一块紧凑的平面基板上布设数千条并行光路，为共封装光学与近封装光学提供一种高密度连接方案。据介绍，当前评估平台可在约30毫米的光路长度上支持19200条并行光路；在完成光源、探测器与系统集成后，该技术有望为通信应用提供多太比特量级的总带宽。公司目前已向符合条件的行业伙伴提供评估单元，工程师可以实测插入损耗、串扰、通道密度与耦合对准等关键参数；首批波导桥样品已于8月交付给部分客户。

与此同时，北京的Micro LED光互联芯片企业星火承光于10月14日宣布完成首轮融资，由红杉中国领投，三安光电作为跟投方参与。该公司专注于基于Micro LED的光互联芯片及相关方案，目标应用包括AI与高性能计算系统中芯片之间、计算与存储之间的高速低功耗数据交换。9月28日，星火承光、源栩光电与清华大学还公布了一项联合测试进展：Micro LED芯片样品在500安培每平方厘米的电流密度下实现了3.5吉赫兹的负3分贝带宽，显示出吉赫兹量级的高速响应能力。

把这两条新闻放在一起看，可以发现一个共同趋势：当铜互联在带宽、功耗与密度上逼近瓶颈时，业界正在从不同方向探索“用光代替铜”的新路径。波导方案强在并行密度与平面集成，Micro LED方案强在片上光源集成与高速调制潜力。但两者目前都处于评估与早期产业化阶段，真正决定成败的仍将是量产良率、成本、与现有交换芯片和封装工艺的兼容性，以及能否通过客户的系统级验证。

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