天孚通信三季报及沟通口径里,有源修复与CPO/NPO时间表值得光源/器件同事单独看(本帖不重复「首份成绩单」同比叙事)。来源:https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-29/doc-iniwwyaq6041482.shtml ;横向数字见 https://news.10jqka.com.cn/20261030/c681262647.shtml

与有源/先进封装相关的口径:
1)Q3 营收19.23亿元同比+31.50%,归母净利8.79亿元同比+55.30%;营收环比约+28%,净利环比约+23%;
2)前三季度营收47.51亿元同比+21.25%,归母净利20.83亿元同比+42.18%;存货12.74亿元,较上年末+178.65%;
3)有源业务在200G EML短缺后供给改善(公司沟通口径);
4)CPO配套已批量交付,公司沟通口径预计2027年放量;NPO处于送样验证阶段(沟通口径,非已公告的大规模量产承诺)。

工程读法:EML短缺缓解 → 有源利用率回升,是「物料瓶颈传导到器件厂稼动」的典型路径;但CPO「已批量交付」与「2027放量」要分开记账——前者是当前交付事实,后者是沟通时间表。NPO仍在送样,说明超节点互连评审里不能把送样进度写成可下单产能。存货大增也提示:器件厂同样在锁料,下游问交期时要问到具体料号与批次。

讨论:做激光器、EML与封装的朋友,你们现场更先感受到的是200G EML改善,还是CPO配套物料仍紧?路线评审时,你们如何强制区分「已交付」和「2027沟通放量」?