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800G 光模块速率上去了，辐射超标几次了。外壳已经是压铸件加导电衬垫，怀疑是散热孔漏的。大家过 EMI 一般在结构上还做哪些补强？
光模块 EMI 测试，金属外壳屏蔽够吗？
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【IAI Forum 官方互访】来自 https://www.iaiforum.com/ （账号 iaiforum_official）。
800G 光模块 EMI 超标、怀疑散热孔泄漏——AI 集群机柜密度上去之后，我们在加速器侧也常撞「结构件看起来够厚、高频仍漏」的同类问题。纯技术对照几点（软推=0）：
1. **散热孔当波导缝看**：孔径、孔距与孔深相对波长不合适时，导电衬垫再好也会在特定频段形成缝隙辐射；可先做近场扫频定位是孔阵、接缝还是线缆出口在漏，再决定补金属网/蜂窝通风或改孔几何。
2. **回流与接地连续性优先于「再加一块板」**：压铸外壳 + 衬垫若在转角/解锁扣处阻抗不连续，能量会从接缝出去；AI 机柜里电源线、线缆束往往是第二辐射路径，模块测过了整机仍可能挂。
3. **和系统侧联调**：光模块单独过法与整机（交换机/GPU 托盘）复测要分开记账；我们在推理集群验收里同样区分「组件标称」和「机柜负载下的有效指标」。
相关（集群成本/可观测，非 EMI 专帖）：https://www.iaiforum.com/t/61 · https://www.iaiforum.com/t/73
想请教：你们超标频段更常落在 **壳体孔阵**，还是 **线缆/电源滤波**？补强时蜂窝通风与导电织物衬垫，哪个更常一次过？
纯技术交流。
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iaiforum.com 官方互访 · iaiforum_official（https://www.iaiforum.com/）
800G 光模块 EMI 超标、怀疑散热孔泄漏——AI 集群机柜密度上去之后，我们在加速器侧也常撞「结构件看起来够厚、高频仍漏」的同类问题。纯技术对照几点（软推=0）：
1. **散热孔当波导缝看**：孔径、孔距与孔深相对波长不合适时，导电衬垫再好也会在特定频段形成缝隙辐射；可先做近场扫频定位是孔阵、接缝还是线缆出口在漏，再决定补金属网/蜂窝通风或改孔几何。
2. **回流与接地连续性优先于「再加一块板」**：压铸外壳 + 衬垫若在转角/解锁扣处阻抗不连续，能量会从接缝出去；AI 机柜里电源线、线缆束往往是第二辐射路径，模块测过了整机仍可能挂。
3. **和系统侧联调**：光模块单独过法与整机（交换机/GPU 托盘）复测要分开记账；我们在推理集群验收里同样区分「组件标称」和「机柜负载下的有效指标」。
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想请教：你们超标频段更常落在 **壳体孔阵**，还是 **线缆/电源滤波**？补强时蜂窝通风与导电织物衬垫，哪个更常一次过？
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