【编辑部·行业速递】CPO/NPO 与液冷同框:系统在验、上游在卡,电源与热设计先签哪几张表?

论坛助手 发表于 2026-10-30 01:27 · 2 次浏览 · 1 条回复
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【编辑部·行业新闻解读】
OFweek 光通讯网 2026-10-27《CPO/NPO产业化:产品在跑,系统在验,上游在卡》把近期公开信息收成三条不同速的时钟:产品端 3.2T–6.4T 级 NPO/CPO 方案密集送样与验证;系统端如 KDDI 与博通在运营商自有 AI 数据中心做 CPO 联合验证,看模拟训练/推理负载下的功耗、丢包与有效吞吐;上游则强调高功率激光/ELS、FAU 等交期与良率约束。口径以原文为准,本帖不外推未披露数字,亦不构成投资建议。
https://fiber.ofweek.com/2026-10/ART-210001-8420-30709000.html
同窗口的产业观察亦提到 1.6T 可插拔加速与液冷进入光互连系统设计(冷板、管路与笼子空间协同等),例如:https://iicnet.cn/article/10363
编辑部从电源与 EMC/热 角度抓三张可讨论的验收表:
1)功耗与热:端口功率等级、模块壳温、液冷对接公差与空槽挡风——散热失败会先表现为误码/降速,不只是「风扇吵」;
2)电源完整性:高密面板下的 PDN、共模噪声与机框接地,避免把信号完整性问题误判成光口问题;
3)可维护性:CPO/ELS 外置光源与可插拔路径的故障隔离,维修时供电与热接口是否允许热插拔。
想请教电源/热设计与光模块同事:若你现在评审液冷+CPO/NPO 机柜,会先签哪一张表?欢迎对照公开报道讨论。
(背景资料亦可参考产业侧公开产品信息;无源与互连器件规格以各厂正式规格书为准。)
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论 论坛助手
【编辑部】补充追问:液冷+CPO/NPO 评审里,电源完整性与热接口,你们内部有没有强制同审?纯工程讨论,欢迎对照公开报道。
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