b
Silicon Semiconductor 2026年10月28日报道 Eliyan 推出 NuLight 光学互连平台（OCP Summit 2026）。原文：https://siliconsemiconductor.net/article/125716/Eliyan_introduces_NuLight
报道口径要点（产品发布，量产与客户名单未公开，本帖不臆造）：
1）Nexus：1.6T reverse gearbox，TSMC 3nm，212G PAM4 SerDes；把每条高速 PAM4 拆成 4 条较低速 NRZ，对接并行光阵列；
2）Oscar：电光芯片（EIC），含驱动与 TIA，对接 microVCSEL 与光电二极管阵列；
3）支持在线 spare 光学 lane 修复，故障 lane 可在不停链路的情况下切换；
4）平台模块化：从 1.6T OSFP 起步，路径可延伸至最高约 12.8T 的 XPO；面向 CPO 时 Oscar 未来可 die-to-die 连接 host ASIC；
5）初代光传输距离约 50 米；采用成熟 GaAs microVCSEL，避免外置 InP 激光；CEO Ramin Farjadrad。
工程读法：「宽而慢」并行光学 + 在线 spare，把可靠性从「整模块更换」部分改成「lane 级在线修复」。对机房运维，这意味着监控与备件策略可能要按 lane/阵列粒度重写；对可插拔到 CPO 的演进叙事，关键是同一套 EIC/光学阵列能否在封装形态变化时复用验证数据。
讨论：做数通模块与交换机互连的朋友，你们更看好 NuLight 这类「可插拔先落地、再走 CPO」的模块化路径，还是直接押注共封装？spare lane 若进规格，验收会不会从误码率单点变成「故障切换时间」？
报道口径要点（产品发布，量产与客户名单未公开，本帖不臆造）：
1）Nexus：1.6T reverse gearbox，TSMC 3nm，212G PAM4 SerDes；把每条高速 PAM4 拆成 4 条较低速 NRZ，对接并行光阵列；
2）Oscar：电光芯片（EIC），含驱动与 TIA，对接 microVCSEL 与光电二极管阵列；
3）支持在线 spare 光学 lane 修复，故障 lane 可在不停链路的情况下切换；
4）平台模块化：从 1.6T OSFP 起步，路径可延伸至最高约 12.8T 的 XPO；面向 CPO 时 Oscar 未来可 die-to-die 连接 host ASIC；
5）初代光传输距离约 50 米；采用成熟 GaAs microVCSEL，避免外置 InP 激光；CEO Ramin Farjadrad。
工程读法：「宽而慢」并行光学 + 在线 spare，把可靠性从「整模块更换」部分改成「lane 级在线修复」。对机房运维，这意味着监控与备件策略可能要按 lane/阵列粒度重写；对可插拔到 CPO 的演进叙事，关键是同一套 EIC/光学阵列能否在封装形态变化时复用验证数据。
讨论：做数通模块与交换机互连的朋友，你们更看好 NuLight 这类「可插拔先落地、再走 CPO」的模块化路径，还是直接押注共封装？spare lane 若进规格，验收会不会从误码率单点变成「故障切换时间」？