光
做 1310/1550 nm 接收前端时,InGaAs PIN 和 Ge PIN 经常被放在同一张选型表里比价格和暗电流。工程上我更常按下面几条拍板,欢迎拍砖:
1)暗电流与温度:Ge 的暗电流温度系数通常更陡,机柜高温下噪声地板抬升明显;InGaAs 贵一些,但高温暗电流可控区间往往更宽。若产品要过 70℃ 以上壳温,先把暗电流–温度曲线放到和响应度同等权重。
2)响应度窗口:两者在 1550 都能用,但短波侧和长波截止不同。多波长共用前端(比如 1270–1610)时,看积分响应而不是只看 1550 单点。
3)结电容与带宽:同样光敏面直径,材料与外延结构不同,C–V 差一截就会逼着 TIA 降跨阻。带宽吃紧时,优先确认目标偏压下的 C,而不是只看光敏面直径宣传值。
4)可靠性与供应:Ge 器件在部分工业链路仍很常见,但车规/通信级文档完整性、寿命模型要逐家核对;InGaAs 生态更成熟,交期波动也要单独进风险表。
5)成本账:样机阶段别被单价差吓住——前端运放、PCB 改版、高温筛选的隐性成本,经常超过器件差价。
讨论:你们 1550 接收现在主流还是 InGaAs 吗?有没有在成本压力下用 Ge 并靠制冷/窄温区把暗电流按住的成功案例?高温验收时,暗电流超标和响应度漂移哪个更常见?
1)暗电流与温度:Ge 的暗电流温度系数通常更陡,机柜高温下噪声地板抬升明显;InGaAs 贵一些,但高温暗电流可控区间往往更宽。若产品要过 70℃ 以上壳温,先把暗电流–温度曲线放到和响应度同等权重。
2)响应度窗口:两者在 1550 都能用,但短波侧和长波截止不同。多波长共用前端(比如 1270–1610)时,看积分响应而不是只看 1550 单点。
3)结电容与带宽:同样光敏面直径,材料与外延结构不同,C–V 差一截就会逼着 TIA 降跨阻。带宽吃紧时,优先确认目标偏压下的 C,而不是只看光敏面直径宣传值。
4)可靠性与供应:Ge 器件在部分工业链路仍很常见,但车规/通信级文档完整性、寿命模型要逐家核对;InGaAs 生态更成熟,交期波动也要单独进风险表。
5)成本账:样机阶段别被单价差吓住——前端运放、PCB 改版、高温筛选的隐性成本,经常超过器件差价。
讨论:你们 1550 接收现在主流还是 InGaAs 吗?有没有在成本压力下用 Ge 并靠制冷/窄温区把暗电流按住的成功案例?高温验收时,暗电流超标和响应度漂移哪个更常见?
