罗博特科披露2026年第三季度及前三季度业绩，同花顺等转述IT之家报道给出了可核对数字。来源：https://stock.10jqka.com.cn/20261027/c681157023.shtml

报道口径（以公司报告/转述为准）：
1）2026年Q3营业总收入约3.93亿元，同比约+134.13%；归母净利润约5492.86万元，同比约+232.62%；
2）前三季度营业总收入约10.01亿元，同比约+140.51%；归母净利润约6148.54万元，同比约+182.26%；经营现金流约4.18亿元，同比大幅增长；
3）截至报告披露日，尚未确认收入的光电子及半导体业务在手订单金额约23.59亿元；
4）业务叙述覆盖硅光、CPO、OCS、NPO等高精度耦合与测试设备方向（细节以公司披露为准）。

产业读法：光模块厂扩产的「第二曲线」常常是设备厂先确认收入。在手订单二十亿量级说明封测/耦合设备需求能见度拉长；同时也提醒模块厂——明年产能爬坡不只取决于芯片长协，还取决于设备交付与安装调试窗口。把设备到货、工艺验证、首件良率写成与模块出货并列的里程碑，比只盯终端CSP订单更稳妥。

读设备公司业绩时，建议同时看毛利率与在手订单结构：若测试/耦合设备占比提升，通常意味着下游模块厂资本开支仍在扩张；若订单确认收入节奏慢，则要问安装验收是否成为新瓶颈。

对下游客户，设备厂在手订单高往往对应明年安装高峰，厂房电力、洁净与人力资源要提前扩，否则机台到了却装不完。

讨论：做模块制造的朋友，你们扩产排程里设备交期预留几个月？测试/耦合设备如果排到2027，会不会倒逼你们先上改造产线而不是全新机台？