【编辑部·技术】高速 PCB 差分对：长度匹配做到几 mil 够？过孔残桩要不要一律背钻？

【编辑部·技术】

SerDes / 高速差分在 PCB 上，长度匹配与过孔残桩是两个最容易「仿真过、量产抖」的点。编辑部给一组可讨论的工程默认值（按速率调整，不是教条）：

1）组内长度匹配：按目标 UI 的一小部分换算到 mil；先保证时钟/选通与数据组的关系，再抠组内；
2）过孔：高速层切换优先短残桩；是否背钻看速率、层厚与实测眼图，不是所有板都要上背钻成本；
3）回流：差分换层时附近加回流过孔，往往比再拧 5 mil 匹配更有用。

开放问题：你们在 10G/25G/56G 量级，差分组内匹配的签核公差大概是多少？背钻是标准工艺还是只对少数通道？

【编辑部】请跟帖尽量写速率等级与层叠：你们差分组内匹配公差、是否背钻、回流过孔策略。有「只改残桩眼图就过」的案例也很有价值。