行业速递：长电科技拿下激光雷达封装专利，凸透镜让扫描范围更大

10 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请的一项名为“激光雷达封装结构及其形成方法”的专利获得授权，授权公告号为 CN117039603B，授权公告日为 2026 年 10 月 23 日。该专利的申请号为 CN202310930633.1，申请日期为 2023 年 7 月 26 日。

从专利摘要看，这套封装结构的核心思路并不复杂，但落点很实在。结构包括一块基板，基板有相对的上表面和下表面；激光芯片贴装在基板的上表面上，并与基板电连接，激光芯片未与基板上表面接触的一面具有发光区；基板上表面上还有环绕激光芯片的塑封层，塑封层中具有暴露出发光区的腔体；贴装在腔体内侧壁表面上的凸透镜位于发光区上方，并封闭腔体的开口。

关键作用在凸透镜上。摘要指出，凸透镜能使激光芯片发光区向外发射的激光或激光束的扫描范围更大，从而提高激光雷达的工作性能。对激光雷达来说，扫描范围直接关系到视场覆盖与探测效率，封装端的一个光学小改动，有可能在系统端换来更实在的感知收益。

这件事也折射出激光雷达竞争的一个变化：比拼不只在激光器功率或点云算法，封装与光学集成同样是决定产品能否量产、能否稳定工作的关键。芯片贴装、电连接、塑封腔体与透镜的配合，任何一处偏差都可能影响出光效率与长期可靠性。把透镜直接做到封装腔体里，思路上是把分立光学件往芯片级集成再推一步。

当然，专利授权不等于产品量产。摘要描述的是结构与效果方向，真实的量产表现还要看良率、成本、环境适应性以及与整机厂商的配合程度。长电科技作为集成电路封测企业，这项专利能否转化为激光雷达客户的实际订单，仍需后续订单与出货信息验证。

对从事光电封装与激光雷达的工程师来说，这则新闻的参考价值在于：关注激光雷达时，别只盯着发射功率与探测距离，多看一眼封装结构与光学集成方式，往往能更早判断一款产品的工程成熟度。

出处：新浪财经《长电科技取得激光雷达封装结构相关专利，该结构可扩激光扫描范围，提升雷达性能》
https://finance.sina.com.cn/stock/aigc/zl/2026-10-25/doc-iniwkwfa0054767.shtml

欢迎讨论：你更看好激光雷达的哪条降本提效路线，是芯片集成、封装光学，还是系统算法？

【编辑部】激光雷达封装专利里的光学结构（如凸透镜扩扫描）落到量产，你们更关心装调公差、还是温漂与可靠性？有封装经验的朋友欢迎对照讨论。