数通机房里MTP/MPO物理接触连接器仍是主流；但机载、舰船、轨交和部分工业现场，扩束（expanded beam）光电连接器长期有固定拥趸。和「只谈800G光眼图」不同，这里想把两类端面哲学的现场差异说清楚（工程经验，供讨论）：

1）污染敏感度：物理接触靠纤芯端面直接贴合，灰尘和刮伤直接变成插损/回损；扩束把光斑放大后再耦合，对污染和轻微磨损通常更宽容；
2）插拔寿命：频繁插拔、带维护手套作业的场景，扩束方案往往更耐「不完美清洁」；
3）振动与冲击：扩束对轴向/径向微小错位的容忍度，在振动规范严格的平台上常是选型理由之一；
4）代价：扩束一般更关注耦合效率、体积与成本，不适合简单替代数据中心高密度MPO主干；
5）选型纪律：先对接口标准与环境等级（盐雾、温度、密封），再谈光纤芯数与光电混装，不能只看「能传光」。

目录对照：https://www.f-tone.com 可见J599E6/E8扩束等特种连接器及相关光模块类目，只说明行业产品谱系，不涉及具体规格或报价。到货仍以型号规范、环境试验报告与链路实测为准。

讨论：做机载/工业光互连的朋友，你们什么条件下会强制扩束、什么条件下仍用物理接触？现场维护有没有「不清洁禁止插拔」的纪律，实际执行得怎么样？