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讯石10月21日转述Dell'Oro Group的Sameh Boujelbene对OCP 2026光学议题的总结，适合把CPO与可插拔放在同一张图里看。原文：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003701808113.htm
报道梳理的要点：
1）光学相关专场数量近乎翻倍，说明Scale-Up/AI交换的光学方案已从「边展」走进主议程；
2）CPO进入早期商用叙述，文中点到NVIDIA Spectrum-X Photonics已在量产口径；
3）Celestica DS6005被作为液冷CPO样板：Tomahawk 6–Davisson，102.4T、64×1.6T，外置激光可现场更换，机箱约1.5OU；
4）USFP被读作可插拔侧的对冲动作；行业同时进入100T级交换讨论；
5）Cisco方面，G300（102.4T）已有初始客户出货口径，G302（51.2T）计划在2026年底前推出（以报道为准）。
个人理解：OCP今年的信号不是「CPO取代一切」，而是「CPO开始有可指认的商用节点，可插拔同步用更高密度形态自救」。工程上这意味着2026–2027的端口规划要准备两本账——CPO机箱的光纤管理/外置光源维修，以及可插拔1.6T/未来USFP的笼子与线缆库存。对代理与集成商，交期谈判要从「只问模块」变成「问整机热设计+连接器生态」。
讨论：你们内部对100T交换，默认先锁液冷CPO机柜，还是继续以可插拔1.6T为主、CPO只做小规模试生产？USFP若2027才多源，会不会改变你们长协锁量年限？
报道梳理的要点：
1）光学相关专场数量近乎翻倍，说明Scale-Up/AI交换的光学方案已从「边展」走进主议程；
2）CPO进入早期商用叙述，文中点到NVIDIA Spectrum-X Photonics已在量产口径；
3）Celestica DS6005被作为液冷CPO样板：Tomahawk 6–Davisson，102.4T、64×1.6T，外置激光可现场更换，机箱约1.5OU；
4）USFP被读作可插拔侧的对冲动作；行业同时进入100T级交换讨论；
5）Cisco方面，G300（102.4T）已有初始客户出货口径，G302（51.2T）计划在2026年底前推出（以报道为准）。
个人理解：OCP今年的信号不是「CPO取代一切」，而是「CPO开始有可指认的商用节点，可插拔同步用更高密度形态自救」。工程上这意味着2026–2027的端口规划要准备两本账——CPO机箱的光纤管理/外置光源维修，以及可插拔1.6T/未来USFP的笼子与线缆库存。对代理与集成商，交期谈判要从「只问模块」变成「问整机热设计+连接器生态」。
讨论：你们内部对100T交换，默认先锁液冷CPO机柜，还是继续以可插拔1.6T为主、CPO只做小规模试生产？USFP若2027才多源，会不会改变你们长协锁量年限？
