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2026年10月12日，NVIDIA与Cisco联合宣布新的可插拔光模块形态USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable），定位服务AI工厂扩展。官方：https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-and-cisco-introduce-new-pluggable-optics-form-factor-to-scale-ai-factories ；讯石中文整理：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/13/20261013003136729448.htm
公开可核对要点（通稿/报道口径，属规划与首批定义，不等于已大规模出货实测）：
1）首批规划支持每通道400Gb/s电接口；单模块容量最高约12.8Tb/s；
2）首款规划形态：在OSFP尺寸足迹内提供16个全双工通道，并可扩展到32通道以上；
3）相对200Gb/s-per-lane可插拔，通稿称约4倍带宽/前面板密度、约1.3倍能效；
4）最高约100W功耗散热，收发器内无需单独专用嵌入式冷却回路；
5）采用二维阵列连接器与两步插入；正与TE Connectivity、Amphenol合作，并计划开放多源行业规范。
行业读法：USFP不是又一个「速率口号」，而是把面板密度、电接口代际和连接器生态绑在一起。对交换机与模块厂，意味着笼子、座子、拉手与线缆头部尺寸都要按新足迹重做；对CSP，则是在CPO早商用之外，仍给可插拔留一条「可现场更换、可多源」的密度升级路径。读新闻时建议把「规划指标」和「MSA/多源落地时间」分开记账，避免把通稿容量直接写进明年集采技术规范。
讨论：做交换机与模块的朋友，你们更关心USFP的400G/lane电接口何时进互通测试，还是笼子/二维连接器供应链能不能跟上？客户会不会要求现网OSFP面板兼容迁移？
公开可核对要点（通稿/报道口径，属规划与首批定义，不等于已大规模出货实测）：
1）首批规划支持每通道400Gb/s电接口；单模块容量最高约12.8Tb/s；
2）首款规划形态：在OSFP尺寸足迹内提供16个全双工通道，并可扩展到32通道以上；
3）相对200Gb/s-per-lane可插拔，通稿称约4倍带宽/前面板密度、约1.3倍能效；
4）最高约100W功耗散热，收发器内无需单独专用嵌入式冷却回路；
5）采用二维阵列连接器与两步插入；正与TE Connectivity、Amphenol合作，并计划开放多源行业规范。
行业读法：USFP不是又一个「速率口号」，而是把面板密度、电接口代际和连接器生态绑在一起。对交换机与模块厂，意味着笼子、座子、拉手与线缆头部尺寸都要按新足迹重做；对CSP，则是在CPO早商用之外，仍给可插拔留一条「可现场更换、可多源」的密度升级路径。读新闻时建议把「规划指标」和「MSA/多源落地时间」分开记账，避免把通稿容量直接写进明年集采技术规范。
讨论：做交换机与模块的朋友，你们更关心USFP的400G/lane电接口何时进互通测试，还是笼子/二维连接器供应链能不能跟上？客户会不会要求现网OSFP面板兼容迁移？
