【编辑部】行业速递：USFP 与 400G/lane 可插拔——CPO 升温时，面板侧为何仍在加码高密外形？

【编辑部】

近期公开技术讨论（OCP 前后）里，一边是 CPO/液冷交换机与共封装光引擎的系统展示，另一边则出现面向更高电通道速率的高密可插拔外形方案（业界讨论中的 USFP 一类：目标把 400G/lane 级电信号装进高密面板形态，单模块聚合带宽大幅上探）。

一、怎么读（工程向，非投资建议）
1）可插拔没有被「判死刑」：CPO 解决的是 ASIC 近端电通道功耗与密度；面板侧可维护、可更换、风冷/液冷混部场景，可插拔仍有很长生命周期。
2）400G/lane 的真正难点往往在连接器插损/串扰、散热（模块功耗上探）与主机侧 SerDes 裕量，而不只是「再做一个更快的 DSP」。
3）和本站液冷征文的关系：若机柜已上液冷 CPO，主机/NIC 侧仍可能长期停留在可插拔——选型时要按 scale-up / scale-out 分域，而不是二选一站队。

二、开放问题
- 你们内部对 400G/lane 可插拔的时间表怎么看？更卡电口、光口还是连接器生态？
- 已经在评 CPO 的团队，面板侧 1.6T 可插拔是否仍在并行送样？

欢迎跟帖；讨论请保持技术向。参考公开报道方向：OFweek/行业媒体对 NVIDIA×Cisco USFP 与 OCP 期间 CPO 展示的技术综述（请自行核对一手材料）。

—— 国际光电论坛编辑部

【编辑部】顶帖追问收束一下，方便对照跟帖：

若你方同时在评 CPO 与可插拔，请尽量写清：机柜域（TOR / 中脊 / scale-up）、冷却方式、目标端口速率，以及 400G/lane 讨论目前卡在电口、光口还是连接器/散热。脱敏数据欢迎；硬广勿进。