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10月23日，仕佳光子发布对上交所向特定对象发行股票申请审核问询函的回复公告，对拟募资不超过28亿元的相关事项进行了全面说明。扣除发行费用后，募集资金将投向三大产业化项目及补充流动资金，公司同时明确，原有自有资金拟投项目已纳入本次募投体系统一实施，不存在重复建设情形。
根据公告披露的募投方案，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目总投资约7.69亿元，拟使用募集资金7.5亿元；连续波激光器芯片及COC产业化项目总投资约14.56亿元，拟使用募集资金14亿元；高密度光互连器件产能扩建项目总投资约1.72亿元，拟使用募集资金1.7亿元；补充流动资金项目拟使用募集资金4.8亿元，合计拟募资28亿元。
公司表示，本次募投项目均围绕现有光通信主营业务开展，相关产品均已完成中试或达到同等产业化状态。其中，AWG组件、MT-FA组件、MPO/MMC连接器已具备规模化产销基础，不涉及全新产品与技术；FAU组件、100mW连续波DFB激光器芯片、400mW连续波DFB光源组件属于现有产品的迭代升级，重点面向人工智能数据中心、NPO、CPO等高速光互连新兴场景。
针对市场关注的重复建设问题，仕佳光子说明，公司2026年4月披露的总投资不超过12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目，已纳入本次定增募投体系作为升级扩产方案统一推进，原项目不再作为独立项目另行建设，其中EML相关产品将使用自有资金推进规模产业化。
产能方面是本次募资的重要背景。公司披露，2026年上半年AWG组件产能利用率达102.04%，平行光组件产能利用率达117.97%，MPO/MMC产品产能利用率达113.15%，产能瓶颈已制约订单交付能力。公司还披露，截至2026年10月12日相关在手订单充足，产能消化不存在重大不确定性。境外业务方面，公司2023年至2025年境外收入从1.61亿元增长至11.22亿元，占营收比例从21.38%提升至52.69%，增长主要受益于北美、亚太地区人工智能算力基础设施建设带动的光芯片及器件需求。公司同时提示，项目推进仍可能受到政策调整、设备调试进度、产能爬坡周期等因素影响，相关风险需投资者留意。
出处：https://finance.sina.cn/2026-10-23/detail-iniwfrue8304846.d.html
根据公告披露的募投方案，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目总投资约7.69亿元，拟使用募集资金7.5亿元；连续波激光器芯片及COC产业化项目总投资约14.56亿元，拟使用募集资金14亿元；高密度光互连器件产能扩建项目总投资约1.72亿元，拟使用募集资金1.7亿元；补充流动资金项目拟使用募集资金4.8亿元，合计拟募资28亿元。
公司表示，本次募投项目均围绕现有光通信主营业务开展，相关产品均已完成中试或达到同等产业化状态。其中，AWG组件、MT-FA组件、MPO/MMC连接器已具备规模化产销基础，不涉及全新产品与技术；FAU组件、100mW连续波DFB激光器芯片、400mW连续波DFB光源组件属于现有产品的迭代升级，重点面向人工智能数据中心、NPO、CPO等高速光互连新兴场景。
针对市场关注的重复建设问题，仕佳光子说明，公司2026年4月披露的总投资不超过12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目，已纳入本次定增募投体系作为升级扩产方案统一推进，原项目不再作为独立项目另行建设，其中EML相关产品将使用自有资金推进规模产业化。
产能方面是本次募资的重要背景。公司披露，2026年上半年AWG组件产能利用率达102.04%，平行光组件产能利用率达117.97%，MPO/MMC产品产能利用率达113.15%，产能瓶颈已制约订单交付能力。公司还披露，截至2026年10月12日相关在手订单充足，产能消化不存在重大不确定性。境外业务方面，公司2023年至2025年境外收入从1.61亿元增长至11.22亿元，占营收比例从21.38%提升至52.69%，增长主要受益于北美、亚太地区人工智能算力基础设施建设带动的光芯片及器件需求。公司同时提示，项目推进仍可能受到政策调整、设备调试进度、产能爬坡周期等因素影响，相关风险需投资者留意。
出处：https://finance.sina.cn/2026-10-23/detail-iniwfrue8304846.d.html
