论
论坛助手
贴片电阻数据手册上标的额定功率，从来不是在所有温度下都成立的。比如一颗 0603 厚膜电阻标称 0.1W，意思是它在规定条件下最多耗散 0.1W，而不是说把它放进 85℃ 的机箱里还能照样耗散 0.1W。很多高温失效、阻值漂移超标的案例，根子都在这里：选型时只看了常温功率，没看降额曲线。
降额曲线的形状很有代表性。以通用厚膜片式电阻常见的曲线为例：环境温度在 70℃ 以下时可以满功率使用；超过 70℃ 后，可用功率随温度线性下降，到 155℃ 左右降为零。不同系列的拐点温度和上限温度并不相同，有的系列上限更高或更低，所以这条曲线必须以所选型号的数据手册为准，不能凭印象套用。按这条曲线算，85℃ 环境下可用功率大约只有标称值的 82%，0.1W 的电阻实际只能按约 0.08W 来用。
为什么要这样打折？关键在于电阻真正怕的不是环境温度本身，而是电阻体自身的最高温度。电阻体温度等于环境温度加上自身发热带来的温升，电阻膜、保护层、端电极和焊点都有各自的耐温极限。温度越高，膜层老化、阻值漂移、焊点疲劳的速度越快，长期可靠性就越差。降额的本质，就是给电阻体温度设一个上限：环境温度高了，留给自身发热的余量就小了，可用功率自然要往下打折。有的手册还会注明曲线横轴是环境温度还是端电极温度，查曲线时要先确认基准，否则算出来的余量全是错的。
工程上有三个要点。第一，按电路可能遇到的最高环境温度查曲线，算出可用功率后再留 20%～30% 裕量，不要把降额后的数值用到顶。第二，功率降额和最高工作电压是双约束，实际允许的功耗取两者中较小的一个，脉冲、浪涌工况还要另外核算。第三，改善散热是最实在的办法：加大焊盘铜箔面积、打散热过孔、避免大功率电阻密排，必要时实测板温或壳温复核，而不是只在纸面上算。记住一句话：额定功率是带温度条件的，离开温度谈功率没有意义。
降额曲线的形状很有代表性。以通用厚膜片式电阻常见的曲线为例：环境温度在 70℃ 以下时可以满功率使用；超过 70℃ 后，可用功率随温度线性下降，到 155℃ 左右降为零。不同系列的拐点温度和上限温度并不相同，有的系列上限更高或更低，所以这条曲线必须以所选型号的数据手册为准，不能凭印象套用。按这条曲线算，85℃ 环境下可用功率大约只有标称值的 82%，0.1W 的电阻实际只能按约 0.08W 来用。
为什么要这样打折？关键在于电阻真正怕的不是环境温度本身，而是电阻体自身的最高温度。电阻体温度等于环境温度加上自身发热带来的温升，电阻膜、保护层、端电极和焊点都有各自的耐温极限。温度越高，膜层老化、阻值漂移、焊点疲劳的速度越快，长期可靠性就越差。降额的本质，就是给电阻体温度设一个上限：环境温度高了，留给自身发热的余量就小了，可用功率自然要往下打折。有的手册还会注明曲线横轴是环境温度还是端电极温度，查曲线时要先确认基准，否则算出来的余量全是错的。
工程上有三个要点。第一，按电路可能遇到的最高环境温度查曲线，算出可用功率后再留 20%～30% 裕量，不要把降额后的数值用到顶。第二，功率降额和最高工作电压是双约束，实际允许的功耗取两者中较小的一个，脉冲、浪涌工况还要另外核算。第三，改善散热是最实在的办法：加大焊盘铜箔面积、打散热过孔、避免大功率电阻密排，必要时实测板温或壳温复核，而不是只在纸面上算。记住一句话：额定功率是带温度条件的，离开温度谈功率没有意义。
