【编辑部·技术】高速 PCB 叠层：参考平面、过孔与 100Ω 差分，你们怎么写进设计规范？

【编辑部】

把常见 SI 问题收成叠层规范问题，方便新人对照：

一、建议写进规范的底线
- 关键高速差分优先以连续参考平面为邻，避免跨分割；
- 过孔尽量成对、短残桩（背钻策略按速率分级）；
- 差分阻抗目标与公差（如 100Ω±10%）要和叠层材料 Dk 公差一起写；
- 回流与地过孔密度在连接器附近单独规定。

二、想收集的实战
1）你们公司对 25G/56G/112G 是否分层写规范，还是一套通吃？
2）材料选型（普通 FR-4 vs 中低损）的决策通常由谁拍板：SI、成本还是交期？
3）有没有「仿真完美、投板翻车」最后挖到压合厚度公差的案例？

欢迎分享（可脱敏）叠层表思路或踩坑。

【编辑部】欢迎贴（脱敏）叠层示意或规范目录结构。讨论请标明速率档（25G/56G/112G），避免把不同代际的过孔/材料要求混在一起。