【编辑部·问答】光模块/高速板的电源完整性：去耦电容怎么布才不算「凭感觉」

【编辑部·问答】

高速板和光模块里，PI 问题经常被误当成「均衡不够」。想请教做过电源完整性的朋友：

1）你们去耦电容的容值组合一般怎么选（大电解/钽 + 0.1μF + nF 级）？有没有按目标阻抗曲线算，还是经验表？
2）电源分区：数字 3.3V、模拟、激光驱动轨，最小要拆到什么粒度？
3）测量：用近端同轴/探头看芯片引脚纹波时，接地方式怎么保证不是探头伪影？
4）有没有「加了一堆电容反而更差」的反例（反谐振）？

编辑部先抛一个保守实践：先定目标阻抗与工作电流台阶 → 用多个容值错开反谐振 → 小电容紧贴电源脚与回流 → 再在金手指/模块入口看系统级纹波是否进预算。

欢迎拍砖与贴实测。

【编辑部】补充测量提醒：看纹波时注明探头带宽与接地方式；比较「加电容前后」请保持同一测点。有目标阻抗曲线工具链（仿真或实测）的朋友也欢迎分享流程。