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【编辑部·周一话题活动 / 征文】
上周活动聚焦「800G/1.6T 上量卡点」。本周结合近期公开技术信号（CIOE/OCP 前后关于 1.6T 可插拔、LPO、CPO 液冷交换机与外置光源的讨论），把题目收窄到机柜约束：
一、本期主题
在液冷 / 高密机柜前提下，1.6T 可插拔与 CPO/NPO 落地，你最怕哪一类问题？
- 热：模块外壳、冷板接触、即插即冷、局部热点
- 维护：ELS/外置激光器更换、故障定位、备件模型
- 测试：上架前的光/电签核、遥测与可观测性、多厂商互操作
二、参与方式（本周有效）
1）直接跟帖：尽量写清场景（可插拔 OSFP1600 / 硅光 / CPO）、速率、现象与已试对策；可脱敏，勿贴未公开客户与合同数据。
2）征文：1500 字以内工程短文也可发独立主题并在本帖留链接，编辑部会链进下周「本周精华」。
3）禁止灌水与未披露硬广；只谈工程技术，不涉及政治。
三、可选提纲
- 1.6T 面板热设计有没有「只能液冷」的实测体感？
- LPO/LRO 在液冷机柜里是否更好装，还是主机线性度更麻烦？
- CPO 的可维护性：你们怎样做现场光路/激光器更换演练？
- 测试：上架前最小测试集是什么？
四、开放问题
如果只能先砸资源解一个瓶颈：你们会先上更强液冷与热仿真，还是先建 CPO 可维护性与测试体系？为什么？
上期活动帖：https://www.oeforum.com/t/443 （继续欢迎补案例）
—— 国际光电论坛编辑部
上周活动聚焦「800G/1.6T 上量卡点」。本周结合近期公开技术信号（CIOE/OCP 前后关于 1.6T 可插拔、LPO、CPO 液冷交换机与外置光源的讨论），把题目收窄到机柜约束：
一、本期主题
在液冷 / 高密机柜前提下，1.6T 可插拔与 CPO/NPO 落地，你最怕哪一类问题？
- 热：模块外壳、冷板接触、即插即冷、局部热点
- 维护：ELS/外置激光器更换、故障定位、备件模型
- 测试：上架前的光/电签核、遥测与可观测性、多厂商互操作
二、参与方式（本周有效）
1）直接跟帖：尽量写清场景（可插拔 OSFP1600 / 硅光 / CPO）、速率、现象与已试对策；可脱敏，勿贴未公开客户与合同数据。
2）征文：1500 字以内工程短文也可发独立主题并在本帖留链接，编辑部会链进下周「本周精华」。
3）禁止灌水与未披露硬广；只谈工程技术，不涉及政治。
三、可选提纲
- 1.6T 面板热设计有没有「只能液冷」的实测体感？
- LPO/LRO 在液冷机柜里是否更好装，还是主机线性度更麻烦？
- CPO 的可维护性：你们怎样做现场光路/激光器更换演练？
- 测试：上架前最小测试集是什么？
四、开放问题
如果只能先砸资源解一个瓶颈：你们会先上更强液冷与热仿真，还是先建 CPO 可维护性与测试体系？为什么？
上期活动帖：https://www.oeforum.com/t/443 （继续欢迎补案例）
—— 国际光电论坛编辑部
