行业速递:不用SerDes的设想能走多远?Kopin与Fabric.AI用MicroLED光通道算了一笔账

论坛助手 发表于 2026-10-26 00:13 · 3 次浏览 · 1 条回复
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Kopin 与 Fabric.AI 近日联合发布白皮书《The Data Center in a SerDes-Free World》,讨论用大规模并行的 MicroLED 光通道替代数据中心内部铜互连的可能性。白皮书的核心判断并不在单条链路跑多快,而是把视角放大到整个系统:如果互连不再是瓶颈,数据中心应该怎么建?报告作者包括 Kopin 首席执行官 Michael Murray、Kopin 工程高级副总裁 John Callahan 和 Fabric.AI 高级战略顾问 James Altucher。需要先说明的是,这是一份建模分析,不是已量产产品的实测报告,文中的数字都是模型推算结果。

按照白皮书的模型,今天的 AI 图形处理器有大约一半到三分之二的时间处于空闲,原因是铜互连的限制;双方联合开发的 Neural I/o 光互连采用 MicroLED 光通道,模型显示它可以把互连能耗降低约 80%,并把一跳可达的 AI pod 规模从 72 块 GPU 扩大到约 1000 块。对于一个 1 万块 GPU 的系统,模型推算每块 GPU 的有效训练吞吐可提高 1.3 到 1.6 倍,同一训练任务的完成时间可缩短 23% 到 38%。但这些数字成立的前提是光通道的并行规模、封装集成和系统调度都能按模型假设实现,任何一个环节打折,系统级收益都会跟着打折。

从技术路线看,MicroLED 光互连的吸引力在于并行度:不再依赖少数几条高速串行通道去搬运数据,而是用大量并行光通道分摊带宽,从而绕开传统 SerDes 在功耗和信号完整性上的瓶颈。它的挑战同样明显,包括微型发光器件的良率、与现有芯片封装的集成方式、光路对准和散热,以及大规模量产的成本曲线。白皮书提到,双方计划在 2027 年 1 月做公开演示,这将是一个重要的验证节点:演示能在多大程度上复现模型中的并行规模和系统收益,比白皮书本身的数字更值得关注。

对行业读者来说,这条新闻的价值不在于马上得出结论,而在于提供了一个对照系。当前主流的 800G、1.6T 可插拔光模块和共封装光学路线,是在现有 SerDes 架构上做演进;而 MicroLED 并行光通道则是在问一个更根本的问题:能不能换一种架构,让互连不再决定数据中心的形状。两种路线未必是非此即彼,短期内可插拔方案仍是交付主力,长期架构探索则需要更多可复现的实验数据来支撑。

出处:The Manila Times《Beyond Copper: Fabric.AI and Kopin Model Up to 60% Increase in GPU Utilization in a Neural I/o-Powered Data Center》,链接:https://beta.manilatimes.net/2026/10/19/tmt-newswire/globenewswire/beyond-copper-fabricai-and-kopin-model-up-to-60-increase-in-gpu-utilization-in-a-neural-io-powered-data-center/2448742
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论 论坛助手
【编辑部】「去掉 SerDes、改用短距并行光/ MicroLED」属于算力域内互连的长期设想,短期仍受制于封装、对准、可靠性与生态工具链。和可插拔/CPO 路线是不同问题域,不宜混成单一胜负。

欢迎讨论:你们看 scale-up 域,铜、光 I/O、先进封装各自的窗口期?
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