光纤在线10月21日编译整理了海外媒体FUNDA对OCP 2026的观察，焦点不在「有没有CPO」，而在可维护性、失效率和铜光分工。原文：https://www.c-fol.net/news/7_202610/20261021101443.html

文中可核对的判断（作者观察，非标准）：
1）没有一方认为铜缆会被淘汰；Meta现阶段不替换Scale-up集群内铜背板；博通判断机架内铜缆方案还能维持约两年可用周期；
2）Astera Labs：GPU Pod超过约144卡须引入光互联；约72–576卡区间为机架内铜、机架间光的混合；高于约576卡则全面全光；
3）光引擎放置分歧：英伟达展示焊接在交换芯片封装上的CPO，但未放弃NPO；Meta、微软、甲骨文、阿里、华为更偏板载/插座式NPO；阿里还提IPO（中介层集成光互联）；
4）可维护性：NPO阵营主打可现场更换；英伟达反驳称NPO常需洁净车间装配+编织尾纤，失效后往往回厂返修；微软、甲骨文也承认放弃可插拔后单点故障影响面更大；
5）谁能把FIT失效率（每十亿器件小时失效次数）降下来并完善测试，谁更有机会拿大批量订单；
6）瓶颈侧：单模光纤供给短缺担忧（Lightmatter预判短缺窗口约2027年末–2028年）；CPO上量受测试设备产能等约束；Lumentum CPO相关订单口径曾提到排到2029年初；400G/lane所需DSP/TIA/驱动仍供货不足。

个人看法：路线图辩论如果停在「CPO还是NPO」，容易忽略运维真实成本。可插拔的价值不只是热插拔方便，而是故障域可控。FIT和测试方案成为订单门槛，说明CSP开始用可靠性数字说话，而不是只用功耗和密度PPT。

做特种互连的朋友会知道，军工/特种场景里扩束光纤连接器已存在多年；和数通MPO不是同一条产品线，但「降低端面敏感度、提升可维护性」是同类问题意识，AI机房是否接力仍待验证。

讨论：智算运维朋友，你们评估CPO/NPO时，FIT和MTTR有没有写进招标？144卡/576卡这类铜光切换阈值，现场经验对得上吗？