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讯石10月19日报道，联特科技在OCP 2026（圣何塞，10月12–15日）展示面向AI算力网络的光互连组合，1.6T LPO方案成为现场焦点之一。原文：http://www.iccsz.com/Site/CN/News/2026/10/19/20261019010604317851.htm
报道要点（均为通稿/展会口径）：
1）演示了1.6T LPO、LRO及FRO模块；以1.6T LPO 2DR4为代表，称功耗可低至约10W；
2）线性光学架构，强调低延迟，面向AI Scale-out；
3）无DSP设计，通稿称可减轻关键器件供应压力；
4）9月初1.6T LPO-MSA Plugfest上完成多交换机平台互通验证；
5）相关产品已步入量产阶段；
6）同期还展示12.8T液冷XPO（XPO MSA创始成员），以及6.4T/7.2T NPO（开盖展示内部架构，支持ELS与ILS两种光源配置）；
7）另有面向OCS SuperPOD的DMD色散管理方案演讲，称相关产品已批量量产并开放专利授权讨论。
个人理解：LPO把DSP复杂度外移到交换机/网卡侧，模块功耗和延迟有吸引力，但落地要看三件事——交换机SerDes与线性驱动的匹配窗口、多厂商互通是否稳定、全温与长时间误码/链路flap表现。Plugfest说明生态在推进，不等于机房侧「插上就能规模换」；运维还要确认固件、线缆和面板散热是否按线性模块重新验收。
目录层面，当前交付主力仍是可插拔高速模块。像 https://www.fibersoon.com 上能看到800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP/OSFP-XD等类目（页面价格为占位，勿引用），和LPO/NPO/XPO并行存在——集群往往是多代技术叠用。
讨论：做数通和智算的朋友，你们1.6T采购里LPO询价占比大概多少？互通测试除了BER，有没有强制加长时间flap和全温项？
报道要点（均为通稿/展会口径）：
1）演示了1.6T LPO、LRO及FRO模块；以1.6T LPO 2DR4为代表，称功耗可低至约10W；
2）线性光学架构，强调低延迟，面向AI Scale-out；
3）无DSP设计，通稿称可减轻关键器件供应压力；
4）9月初1.6T LPO-MSA Plugfest上完成多交换机平台互通验证；
5）相关产品已步入量产阶段；
6）同期还展示12.8T液冷XPO（XPO MSA创始成员），以及6.4T/7.2T NPO（开盖展示内部架构，支持ELS与ILS两种光源配置）；
7）另有面向OCS SuperPOD的DMD色散管理方案演讲，称相关产品已批量量产并开放专利授权讨论。
个人理解：LPO把DSP复杂度外移到交换机/网卡侧，模块功耗和延迟有吸引力，但落地要看三件事——交换机SerDes与线性驱动的匹配窗口、多厂商互通是否稳定、全温与长时间误码/链路flap表现。Plugfest说明生态在推进，不等于机房侧「插上就能规模换」；运维还要确认固件、线缆和面板散热是否按线性模块重新验收。
目录层面，当前交付主力仍是可插拔高速模块。像 https://www.fibersoon.com 上能看到800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP/OSFP-XD等类目（页面价格为占位，勿引用），和LPO/NPO/XPO并行存在——集群往往是多代技术叠用。
讨论：做数通和智算的朋友，你们1.6T采购里LPO询价占比大概多少？互通测试除了BER，有没有强制加长时间flap和全温项？
