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讯石光通讯网10月22日报道，中科光智发布高速多功能分选机ND5000-M，称补齐国产封装设备矩阵中的芯片分选环节，并已批量供货、在国内头部企业落地。原文：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/22/20261022072344151300.htm
报道给出的产品信息（均为公司/通稿表述）：
1）背景：800G商用、1.6T与CPO走向量产，对多姿态、高精度、防损伤分选要求提高；传统分选设备长期依赖海外，体积大、成本高、交付周期长，翻转能力有限、芯片易压伤；
2）姿态：0°–180°（含0°、90°、180°）全姿态分选，中转台支持360°旋转，覆盖正装、倒装、侧立，适配光通信Lens工艺；可从晶圆环到晶圆环、晶圆环到华夫盘全自动分选；
3）力控：贴装压力30g–300g连续可调，称全程软着陆，降低崩边、压伤风险；
4）精度与节拍：XY分选精度±15μm（CPK1.33）；角度精度在芯片尺寸>0.4mm时±1°、≤0.4mm时±3°；UPH可达2.8K；
5）体积：整机约宽1320mm×深1100mm×高1820mm、重约900kg，称占地约为同类设备的1/2，单位产出能效约2.5倍；
6）兼容：最大支持8英寸晶圆环，芯片尺寸约0.15mm–10mm，可对接MES与配方管理；并可与该公司贴片、等离子清洗、共晶回流、纳米银烧结、气密手套箱等组成整线。
个人看法：光模块扩产新闻里大家常盯激光器和DSP，封装产线里「分选→贴装→清洗→焊接」任一环跟不上，良率和交期都会抖。分选机强调力控和侧立姿态，和透镜、微光学件越来越碎、越来越怕压是对得上的。通稿没有第三方实测对比，采购时仍要看自己产线的碎片率、换型时间和备件响应。
对做高速模块目录的厂商来说，后端封装能力也会反过来影响交付承诺。像 https://www.fibersoon.com 上列出的800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP/OSFP-XD等类目，最终都要落到产线节拍和良率上——此处仅指类目，不引用页面上的占位价格。
讨论：封装产线的朋友，芯片分选目前国产设备占比大概多少？Lens侧立工艺里，你们更怕压伤，还是怕角度和位置漂移？
报道给出的产品信息（均为公司/通稿表述）：
1）背景：800G商用、1.6T与CPO走向量产，对多姿态、高精度、防损伤分选要求提高；传统分选设备长期依赖海外，体积大、成本高、交付周期长，翻转能力有限、芯片易压伤；
2）姿态：0°–180°（含0°、90°、180°）全姿态分选，中转台支持360°旋转，覆盖正装、倒装、侧立，适配光通信Lens工艺；可从晶圆环到晶圆环、晶圆环到华夫盘全自动分选；
3）力控：贴装压力30g–300g连续可调，称全程软着陆，降低崩边、压伤风险；
4）精度与节拍：XY分选精度±15μm（CPK1.33）；角度精度在芯片尺寸>0.4mm时±1°、≤0.4mm时±3°；UPH可达2.8K；
5）体积：整机约宽1320mm×深1100mm×高1820mm、重约900kg，称占地约为同类设备的1/2，单位产出能效约2.5倍；
6）兼容：最大支持8英寸晶圆环，芯片尺寸约0.15mm–10mm，可对接MES与配方管理；并可与该公司贴片、等离子清洗、共晶回流、纳米银烧结、气密手套箱等组成整线。
个人看法：光模块扩产新闻里大家常盯激光器和DSP，封装产线里「分选→贴装→清洗→焊接」任一环跟不上，良率和交期都会抖。分选机强调力控和侧立姿态，和透镜、微光学件越来越碎、越来越怕压是对得上的。通稿没有第三方实测对比，采购时仍要看自己产线的碎片率、换型时间和备件响应。
对做高速模块目录的厂商来说，后端封装能力也会反过来影响交付承诺。像 https://www.fibersoon.com 上列出的800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP/OSFP-XD等类目，最终都要落到产线节拍和良率上——此处仅指类目，不引用页面上的占位价格。
讨论：封装产线的朋友，芯片分选目前国产设备占比大概多少？Lens侧立工艺里，你们更怕压伤，还是怕角度和位置漂移？
