光芯片环节的扩产节奏,最近几天又被放到台面上。核心事实来自公司公告、投资者交流和媒体报道,先列数字,再写个人理解。

一、二期项目进展(21世纪经济报道 2026-10-20,https://www.21jingji.com/article/20261020/herald/f091e8a9a916853677dd53ac927b5890.html ;新浪财经转述公告 https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-17/doc-inivpwwi8146148.shtml )
1)光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目总投资约12.51亿元;
2)土建、部分洁净室及配套设施已完成,首批生产设备预计近期进厂调试;
3)预计2026年底至2027年初开始形成产能,整体进度符合预期;
4)另有西咸产业园相关投资计划:2026–2027年做基建,预计2027年下半年导入设备,支撑2028年产能释放;
5)公司称产能规划基于客户订单,未来两年客户需求能见度很高。

二、产品和业绩口径(同上及第一财经等转述)
1)收入增长主要归因于数据中心业务,尤其是CW激光器芯片出货;
2)CW光源70mW/100mW持续大批量交付;面向NPO的120mW、面向CPO的300mW及以上产品在开发和客户验证中,公司称明年有望批量出货;
3)2026年上半年营收约9.25亿元、同比增长约351%;第三季度业绩预告区间见报道,此处不展开投资解读。

三、与下游的对照(21世纪经济报道)
中际旭创等模块厂也在谈2027订单覆盖、部分客户给出2028年新产品需求指引(含1.6T、2.4T、NPO等),并通过长协、预付款等方式推动上游扩产。需要注意:指引不等于全部转为有约束力的正式采购订单。

我的理解(个人观点):CW从电信DFB走到大功率数通光源,瓶颈不只是外延,还有全温可靠性、多波长一致性,以及模块厂、CSP对「外置光源」还是「模块内光源」的路线选择。二期和西咸项目错开到2027、2028释放,说明头部光芯片厂已经按「两年能见度」排产线,但公告也提示设备调试、爬坡和市场变化风险。

讨论:做硅光或可插拔模块的朋友,你们现在CW采购更卡100mW档,还是已经在谈120mW/300mW样片?外置ELS和模块内光源,现场更担心哪一类失效?