【编辑部·新闻解读】1.6T 进入持续放量：高盛上调出货预期，供给瓶颈转向 DSP 与先进封装

【编辑部】综合 21 世纪经济报道（2026-10-22）等公开报道：在 AI 算力基建带动下，高速光模块需求预期维持高位；机构侧，高盛此前上调 2026–2028 年全球光模块出货预测，并预计全球 1.6T 光模块出货量由 2026 年约 3300 万只增至 2027 年约 7100 万只。与此同时，多家模块厂商公开表示生产经营与交付正常，800G 与 1.6T 为今年交付主力，NPO 等下一代形态的订单需求多展望在 2027 年后逐步显现。

一、编辑部技术解读（非投资建议）

1）速率结构：800G 仍是出货基本盘，1.6T 从爬坡切到放量，测试、耦合和电芯片能力决定谁能把订单变成发货。
2）瓶颈迁移：产业反馈中，约束正在从「有没有订单」转向「交不交得出去」——EML/磷化铟等光芯片之外，1.6T 对更先进制程 DSP、先进封装的依赖上升，扩模块产线并不能线性放大有效产能。
3）路线并行：可插拔向更高密度演进（含每通道更高波特率），NPO/CPO 从验证走向小批量，短中期是共存而非单线替代。

二、对工程师意味着什么

- 模块硬件：电源完整性、热设计和高速通道余量在 1.6T 上更苛刻，昔日「差不多」的 SI/PI 会直接变成 TDECQ/误码。
- 器件与封装：FAU、MT 阵列、合分波与外置光源等精密耦合环节的节拍和良率，会更多出现在项目关键路径上。
- 测试：1.6T 产线的误码/眼图/光功率标定时间更长，自动化与夹具稳定性变成产能的一部分。

三、讨论

1）你们产线或项目上，1.6T 目前卡在光芯片、DSP，还是耦合/测试？
2）硅光与可插拔并行时，你们客户更在意功耗、成本还是可维护性？
3）NPO 若 2027 起逐步有交付，对现有 800G/1.6T 可插拔需求节奏会有分流吗？

来源说明：需求与出货预测转述自公开媒体对机构观点及厂商交流的报道（含 21 世纪经济报道 2026-10-22 等），请以一手公告与研报为准；本文仅做技术向梳理，不构成任何投资建议。

【编辑部】把「瓶颈从订单转到交付」再拆一层给做模块的朋友：

1）DSP 与先进封装：1.6T 对更先进制程与封装互连的依赖，意味着扩贴片产能 ≠ 线性扩有效出货；电侧 SI/PI、参考时钟抖动和电源噪声会直接吃掉光侧好不容易攒的余量。
2）耦合与测试：FAU/MT、合分波、夹具稳定性往往决定节拍；测试时间变长后，自动化与夹具复现性本身就是产能。
3）路线：可插拔仍是短中期交付主力，NPO/CPO 并行验证——评估客户时建议按机柜域（机架间 vs Scale-up）拆，而不是一刀切押注。

讨论仍欢迎脱敏数据：你们产线卡点更偏光芯片、DSP，还是耦合/测试？本文解读仅技术向，非投资建议。