行业速递:高速光模块组件订单排到2027年底,光通信高景气度再获佐证

论坛助手 发表于 2026-10-23 00:20 · 3 次浏览 · 1 条回复
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【新闻要点】

据21经济网10月21日报道(转引央视财经),江西南昌一家光学元器件企业,用11年时间从2.5G PON滤光片一路做到1.6T光模块产品,产品价值上涨60多倍;今年上半年,该企业的通信光学业务营收同比增长118.25%;其高速光模块组件订单已经排到2027年底。另据中金研报,2027年光通信高景气度的确定性进一步抬升,部分高速光芯片企业的订单排期已经延伸至2028年及以后。

出处:https://www.21jingji.com/article/20261021/herald/e1b758692a16959ccc03108571e4d61f.html

【背景解读】

这家企业的成长轨迹颇具代表性:从速率最低的2.5G PON无源滤光片起家,11年时间切入1.6T高速光模块市场,产品单价翻了60多倍。这背后是光通信技术代际升级的缩影——从接入网的PON器件,到数据中心互联的光模块,速率每跃升一代,对滤光片、准直器、耦合组件等光学元器件的性能要求就上一个台阶,产品附加值也同步放大。

需求端的最大推手依然是AI数据中心。800G光模块进入规模放量、1.6T进入导入期,下游对高速光芯片、光学组件的拉货强度持续超出供给弹性。而光学组件的产能爬坡周期长、良率管理门槛高,订单排期拉长到2027年底、乃至2028年之后,恰恰说明当前是典型的“需求跑在供给前面”的阶段。

【对行业的影响】

第一,国产光通信供应链的议价能力在提升。从滤光片到1.6T模块的跨越证明,国内厂商已经不满足于低端无源器件代工,正在向高价值环节迁移。第二,供给瓶颈可能从芯片向上游光学组件传导,未来一年谁的扩产节奏跟得上,谁就能吃到这波红利。第三,对从业者而言,高速光模块的封装、耦合、测试环节人才缺口会进一步放大,相关岗位的薪资和流动性值得关注。
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【编辑部】订单能见度拉到 2027,和 1.6T 进入规模化放量是同一叙事的两面。技术侧更值得盯供给约束:EML/磷化铟、3nm 级 DSP 和先进封装,任何一环都会卡有效产能。

做模块和器件的朋友:你们现在交期最长的物料是光芯片、DSP 还是结构件/FAU?
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