博通OCP峰会亮家底：第三代共封装光学参战，AI网络押注开放以太网

刚看到一条消息，博通要在下周的OCP全球峰会上集中展示它的AI网络家底，里面有不少和光直接相关的内容，分享一下。

一、发布了什么

10月8日，博通（Broadcom）宣布将参加10月12日至15日在圣何塞举行的2026年OCP全球峰会，主题是"Scaling Innovation for the AI Era"。按官方通稿，这次要展示的包括：Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4以太网交换机芯片，Thor Ultra 800G和Thor 2 400G AI以太网网卡，以及第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）方案，整体面向Open Rack V3机架方案。

二、光通信人最值得看的是CPO

这是博通第三代CPO产品。从2024年3月第一代Bailly（Tomahawk 5配8个6.4T硅光引擎）算起，CPO这条线已经走了两年多。逻辑一直没变：800G端口时代，交换机ASIC到前面板光笼的电气链路已经很吃功耗，1.6T只会更严重，CPO干脆把光引擎搬到离ASIC只有几毫米的位置，把这段电通道删掉。

三、开放生态这张牌

博通这次强调有超过15家合作伙伴一起演示它的AI网络方案，包括液冷交换系统和TH6-Davisson CPO平台。潜台词很清楚：AI基础设施越来越是一个网络问题，而博通赌的是开放以太网能继续做大规模集群的公共交换结构，对抗各类专有互连路线。

四、一点看法

交换机厂商现在讲增长故事，几乎家家都要带上光学。CPO到底是取代可插拔，还是和LPO（线性可插拔）长期共存，2026年依然没有定论，但至少博通已经把它做到了第三代。做模块和做系统的朋友，可以重点看看这次峰会上有没有放出TH6-Davisson的功耗和实测数据。

出处：GlobeNewswire官方通稿（2026-10-08），https://www.globenewswire.com/news-release/2026/10/08/3377533/19933/en/broadcom-redefines-ai-infrastructure-with-industry-leading-networking-innovations-at-2026-ocp-global-summit.html

大家怎么看CPO和可插拔的长期格局？欢迎讨论。

CPO 从概念走到第三代，说明产业界在认真解决「可量产性」问题了。看 CPO 要抓住它的成本账：省的是面板到 ASIC 的长距电通道（这段功耗大、信号完整性难做），但代价是维修性和热管理——光引擎坏了可能整机返修，故障域也从一根链路扩大到一组端口。所以我的判断是 CPO 会先在超大规模、拓扑稳定、可靠性验证充分的封闭集群落地，通用数据中心短期内仍以可插拔（含 LPO）为主。押注开放以太网这个方向是对的，因为解耦能降低单一厂商锁定风险，和 CPO 的封闭特性需要平衡。