恒元光电近亿元融资推进12英寸光学级铌酸锂晶体：薄膜铌酸锂调制器的上游「晶体」会不会成为新瓶颈？

据集邦咨询 10 月 20 日整理的消息（讯石同日也有报道），铌酸锂晶体材料企业山东恒元半导体科技有限公司（恒元光电）完成近亿元 Pre-A+ 轮股权融资。信息整理如下：

1）注册资本由 4576.92 万元增至 5133.69 万元，投资人包括山东省新动能、山东省财欣投资、源创基金等国资背景主体及产业投资人；
2）资金用途：扩充大尺寸铌酸锂晶体生产线，加速 12 英寸光学级晶体产业化；
3）公司成立于 2021 年 7 月，做铌酸锂、钽酸锂等光电材料及声学压电材料，产品线覆盖 3 英寸到 12 英寸；
4）已实现 3 到 8 英寸铌酸锂晶体批量制备，光学级产品累计出货超过一万片，8 英寸产量在快速提升；
5）2024 年 5 月，公司联合山东大学、济南大学团队首次报道研制成功 12 英寸（直径 300mm）光学级铌酸锂晶体；报道称相较 8 英寸，12 英寸可使光电芯片集成度提升 2 至 3 倍、器件生产成本降低 50% 以上（这是公司方面的说法）。

为什么这条消息值得光通信圈关注？说一下我的理解（个人观点）：薄膜铌酸锂（TFLN）调制器用的不是体块晶体本身，而是把铌酸锂晶圆减薄、键合成「绝缘体上铌酸锂」薄膜晶圆，再做波导和电极。所以链条大致是晶体生长、切片抛光、薄膜晶圆、芯片工艺、器件封装。前段时间大家关注的多是芯片和封装，如果 1.6T、3.2T 时代 TFLN 真的大规模导入，最上游的光学级晶体尺寸和一致性同样可能卡脖子。晶圆尺寸从 8 英寸到 12 英寸，对后段能否接入更成熟的半导体产线也有影响。

做器件的厂商对这个链条体会更深。比如北亿纤通 https://www.f-tone.com 的产品目录里就单独列有薄膜铌酸锂调制器一类，这类器件的成本和交期，最终都会受到上游晶圆供应的影响。

讨论：大家接触到的 TFLN 调制器，目前用的薄膜晶圆主要是几英寸？国产铌酸锂晶体在光学均匀性、畴结构这些指标上和进口料还有差距吗？12 英寸真正量产大概需要几年？

【编辑部】晶体尺寸往 12 英寸走，对 TFLN 产业链的意义主要在：后段能否借用更成熟的半导体产线设备与良率体系，以及大尺寸下的均匀性（厚度、应力、缺陷密度）能否稳住。调制器芯片良率和 Vπ、带宽一致性，最终都会回溯到薄膜晶圆质量。

补充区分：体块光学级晶体 → 切片抛光 → 键合减薄成 LNOI 薄膜晶圆 → 波导/电极工艺，中间任何一环的产能和一致性都可能成为瓶颈；融资扩产解决的是前段，并不自动等于芯片端立刻放量。

做 TFLN 器件的会员可以聊聊：你们现在主流还是 4/6 英寸薄膜晶圆，还是已经在评估更大尺寸？交期和片内均匀性哪个更头疼？