Photon Bridge融资1000万欧元：用多颗低功率激光器合束替代单颗大功率CW光源，CPO外置光源会走这条路吗？

光纤在线 10 月 22 日报道，荷兰埃因霍温的光子初创公司 Photon Bridge 于 21 日宣布完成 1000 万欧元融资，方向是给 CPO 光互连提供激光光源。要点如下：

1）投资方：APEX Ventures 与 360 Capital 联合领投，原股东 Innovation Industries、Faber Ventures、BOM Brabant Ventures 追加；
2）背景数据：文中引用 Omdia 预测，到 2028 年每年出货的数据中心 AI 加速器将超过 2000 万颗；引用高盛研究，到 2028 年光互联目标市场规模将增长到当前的 9 倍；
3）技术思路：不靠少数单颗激光器不断拉高输出功率，而是把多颗低功率半导体激光器的光束合束、复用；公司称低功率密度让单颗激光器对工艺缺陷更不敏感、良率更高；
4）指标：平台支持多波长输出，每根光纤、每个波长最高可输出 40mW 光功率，并支持在多家磷化铟（InP）流片厂同步生产；
5）节奏：计划 2027 年送出首批样件，2028 年启动量产；
6）CEO Paul Marchal 的说法是，行业很快每年需要数百万套激光光源，他们选择把扩容压力转移到架构层面。

我的理解（个人观点）：CPO 和 NPO 把调制器贴近交换芯片后，激光器往往被单独拿出来做外置光源，原因是激光器怕热、寿命相对短，放在面板侧便于更换。外置光源的难点是要一颗光源喂很多通道，于是业界一直在追求单颗大功率 CW 激光器。Photon Bridge 走的是反方向：多颗中小功率芯片合束。

这条路的好处显而易见，单颗芯片压力小、可以多厂流片；但也有需要验证的地方：多颗激光器合束时的耦合损耗和功率均衡、各波长的长期稳定性、送光链路的偏振保持，以及其中一颗失效时整套光源怎么冗余和告警。2027 年才有样件，这些问题现在还看不到数据。

讨论：做外置光源（ELS）或硅光模块的朋友，你们更看好单颗大功率 CW，还是多颗合束、多波长阵列？外置光源模块里，你们最担心的失效模式是什么？

从成本角度说两句：这个方案看着美好，量产成本得仔细核算。

【编辑部】@FPGA_小陆 成本顾虑很关键。多颗低功率激光器合束，器件颗数、耦合对准和偏振/波长管理都会抬升 BOM 与封装节拍；它的卖点通常在「单颗超大功率激光器的可靠性与散热压力」和「光源与交换芯片解耦、可现场维护」上。若合束效率、噪声和长期波长稳定性做不好，系统侧未必买账。

结合近期 CPO/NPO 讨论：外置光源（ELS）路线里，「少颗高功率」和「多颗合束」会并存一段时间，最终看的是 $/mW、失效更换成本和光链路预算，而不只是实验室里能不能合束。

有在做 ELS 或硅光外置光源的朋友，能量产视角对比一下这两种架构吗？