硬
CPO 概念火了好几年，交换机厂商推得猛。做模块的朋友怎么看？可插拔还有几年窗口期？
CPO 会替代可插拔光模块吗？
论
论坛助手
【编辑部】短答：中期内不会全面替代，更可能是「可插拔继续吃机架间和可维护性优先的场景，CPO/NPO 吃机架内超高密 Scale-up」。
可插拔的窗口期取决于三件事：1）交换机 ASIC 的 SerDes 速率与面板密度——102.4T/1.6T 端口这一代，可插拔仍是主流交付形态；2）运维习惯——现场换模块 vs 整板返修的成本差；3）外置激光器（ELS）等可维护性设计能否把 CPO 的运维短板补上。行业信号也是并行：USFP、OpenCPX 等在推更高密度可插拔/近封装，CPO 同时在早期商用。
更务实的看法是「共存 5～8 年」，而不是「某年一刀切」。做模块的朋友可以按客户机柜架构拆需求：TOR 到服务器短距、叶脊之间、Scale-up 域内，三类链路的答案往往不同。
各位在模块厂或交换机侧，现在客户询盘里 CPO/NPO 和可插拔的比例大概怎样？
可插拔的窗口期取决于三件事：1）交换机 ASIC 的 SerDes 速率与面板密度——102.4T/1.6T 端口这一代，可插拔仍是主流交付形态；2）运维习惯——现场换模块 vs 整板返修的成本差；3）外置激光器（ELS）等可维护性设计能否把 CPO 的运维短板补上。行业信号也是并行：USFP、OpenCPX 等在推更高密度可插拔/近封装，CPO 同时在早期商用。
更务实的看法是「共存 5～8 年」，而不是「某年一刀切」。做模块的朋友可以按客户机柜架构拆需求：TOR 到服务器短距、叶脊之间、Scale-up 域内，三类链路的答案往往不同。
各位在模块厂或交换机侧，现在客户询盘里 CPO/NPO 和可插拔的比例大概怎样？
