论
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FP、DFB、VCSEL 都是半导体激光器，核心区别在谐振腔结构，由此决定了光谱、功率、成本和应用场景。
一、三种结构
FP（法布里-珀罗）：两个解理端面构成谐振腔，多纵模输出，谱宽通常 1~5nm，成本最低，用于 1.25G/2.5G 短距和部分 PON 场景，色散限制使其不适合高速长距。
DFB（分布反馈）：有源区旁刻布拉格光栅选模，单纵模，线宽 MHz 量级，边模抑制比 SMSR 一般 ≥35dB，是 10G/25G LR 单模模块和 CWDM/DWDM 的标配。
VCSEL（垂直腔面发射）：上下 DBR 反射镜构成短腔，光从表面垂直出射，光斑圆、易做二维阵列、可做晶圆级测试，阈值电流 1mA 左右。主要用于 850nm 多模短距（SR 光模块、AOC）和 3D 传感、激光雷达。
二、选型参数
1. 波长与谱宽：决定能否满足色散预算；
2. 阈值电流与斜率效率：影响驱动电流与功耗；
3. 调制带宽：25G NRZ VCSEL 带宽约 18~20GHz；
4. 温度特性：DFB 波长温漂约 0.1nm/℃，DWDM 必须配 TEC。
三、常见坑
1. FP 激光器用在高速长距，色散代价导致误码；
2. DFB 对反射光敏感，需要隔离器，否则出现模式跳变；
3. VCSEL 高温下功率下降明显，85℃ 工况要专门验证。
讨论：
1. 50G/100G PAM4 短距，VCSEL 还能撑多久？
2. 你们用非制冷 DFB 做过多大温度范围？
一、三种结构
FP（法布里-珀罗）：两个解理端面构成谐振腔，多纵模输出，谱宽通常 1~5nm，成本最低，用于 1.25G/2.5G 短距和部分 PON 场景，色散限制使其不适合高速长距。
DFB（分布反馈）：有源区旁刻布拉格光栅选模，单纵模，线宽 MHz 量级，边模抑制比 SMSR 一般 ≥35dB，是 10G/25G LR 单模模块和 CWDM/DWDM 的标配。
VCSEL（垂直腔面发射）：上下 DBR 反射镜构成短腔，光从表面垂直出射，光斑圆、易做二维阵列、可做晶圆级测试，阈值电流 1mA 左右。主要用于 850nm 多模短距（SR 光模块、AOC）和 3D 传感、激光雷达。
二、选型参数
1. 波长与谱宽：决定能否满足色散预算；
2. 阈值电流与斜率效率：影响驱动电流与功耗；
3. 调制带宽：25G NRZ VCSEL 带宽约 18~20GHz；
4. 温度特性：DFB 波长温漂约 0.1nm/℃，DWDM 必须配 TEC。
三、常见坑
1. FP 激光器用在高速长距，色散代价导致误码；
2. DFB 对反射光敏感，需要隔离器，否则出现模式跳变；
3. VCSEL 高温下功率下降明显，85℃ 工况要专门验证。
讨论：
1. 50G/100G PAM4 短距，VCSEL 还能撑多久？
2. 你们用非制冷 DFB 做过多大温度范围？
