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据讯石光通讯网 10 月 21 日编译，Dell'Oro Group 分析师 Sameh Boujelbene 撰文总结 2026 年 OCP 全球峰会：光学创新是本届最大主题之一，专门讨论光学的会议数量较去年近乎翻倍。编辑部把文中的技术要点整理如下，并附上我们的解读。
一、CPO 更接近商用部署
1. 文中提到，NVIDIA 已将其 Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机投入生产，早期客户采用和部署已经开始。
2. Celestica 推出 DS6005：基于 Broadcom Tomahawk 6–Davisson CPO 平台的液冷 102.4Tbps 以太网交换机，1.5OU 外形，提供 64 个 1.6T 端口，采用共封装光学引擎和现场可更换的外部激光器。
3. 近封装光学（NPO）也受到关注，Arista 在机架级架构展望中把开放 CPO/NPO 与 XPO 并列为提高机架密度的下一代方案。作者特别强调，这是架构密度展望，不代表 NPO 已经批量出货。
二、可插拔光学继续向更高密度推进
NVIDIA 和 Cisco 公布了超高密度小外形可插拔（USFP）计划，这是一种每通道 400Gb/s 的拟议设计，模块总容量路径最高可达 12.8Tbps，目标是相对每通道 200Gb/s 可插拔设计实现约四倍带宽密度和约 1.3 倍能效。
三、100T 交换时代已到，1.6T 过渡进行中
文中提到 Broadcom Tomahawk 6 支撑多家系统厂商的 102.4T 产品，Cisco 报告了 G300 驱动的 102.4T 系统首批客户出货，并推出具备 200G SerDes 的 51.2T Silicon One G302。
四、编辑部解读
1. CPO 和可插拔不是简单的替代关系。外置可更换激光器的设计说明，可维护性仍是 CPO 落地的核心顾虑：激光器是光链路里最容易失效的部件，把它留在面板侧、可以现场更换，是向运维习惯的妥协。
2. 每通道 400G 是下一代的共同门槛。无论是可插拔还是 CPO，都要面对 400G/lane 带来的电信号损耗、调制器带宽和 DSP 功耗挑战。
3. 作者提醒「早期商业化不应与广泛采用混为一谈」，客户认证、可维护性、生产良率和出货量仍是需要持续观察的指标。
五、讨论
1. 你认为在 102.4T 这一代，CPO 能在哪类集群里先大规模部署？
2. 外置激光器（ELS）方案会成为 CPO 的标准形态吗？
3. 可插拔走向每通道 400G，最大的技术难点在电口、光器件还是热设计？
欢迎做交换机、光模块和数据中心网络的会员分享一线观察。
来源：讯石光通讯网《OCP 2026：光学成为AI网络核心》，2026 年 10 月 21 日，http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003701808113.htm
一、CPO 更接近商用部署
1. 文中提到，NVIDIA 已将其 Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机投入生产，早期客户采用和部署已经开始。
2. Celestica 推出 DS6005：基于 Broadcom Tomahawk 6–Davisson CPO 平台的液冷 102.4Tbps 以太网交换机，1.5OU 外形，提供 64 个 1.6T 端口，采用共封装光学引擎和现场可更换的外部激光器。
3. 近封装光学（NPO）也受到关注，Arista 在机架级架构展望中把开放 CPO/NPO 与 XPO 并列为提高机架密度的下一代方案。作者特别强调，这是架构密度展望，不代表 NPO 已经批量出货。
二、可插拔光学继续向更高密度推进
NVIDIA 和 Cisco 公布了超高密度小外形可插拔（USFP）计划，这是一种每通道 400Gb/s 的拟议设计，模块总容量路径最高可达 12.8Tbps，目标是相对每通道 200Gb/s 可插拔设计实现约四倍带宽密度和约 1.3 倍能效。
三、100T 交换时代已到，1.6T 过渡进行中
文中提到 Broadcom Tomahawk 6 支撑多家系统厂商的 102.4T 产品，Cisco 报告了 G300 驱动的 102.4T 系统首批客户出货，并推出具备 200G SerDes 的 51.2T Silicon One G302。
四、编辑部解读
1. CPO 和可插拔不是简单的替代关系。外置可更换激光器的设计说明，可维护性仍是 CPO 落地的核心顾虑：激光器是光链路里最容易失效的部件，把它留在面板侧、可以现场更换，是向运维习惯的妥协。
2. 每通道 400G 是下一代的共同门槛。无论是可插拔还是 CPO，都要面对 400G/lane 带来的电信号损耗、调制器带宽和 DSP 功耗挑战。
3. 作者提醒「早期商业化不应与广泛采用混为一谈」，客户认证、可维护性、生产良率和出货量仍是需要持续观察的指标。
五、讨论
1. 你认为在 102.4T 这一代，CPO 能在哪类集群里先大规模部署？
2. 外置激光器（ELS）方案会成为 CPO 的标准形态吗？
3. 可插拔走向每通道 400G，最大的技术难点在电口、光器件还是热设计？
欢迎做交换机、光模块和数据中心网络的会员分享一线观察。
来源：讯石光通讯网《OCP 2026：光学成为AI网络核心》，2026 年 10 月 21 日，http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003701808113.htm
