行业速递：硅谷初创 Volantis 融资 8800 万美元，用 VCSEL 光互连攻克 AI“内存墙”

旧金山光互连初创公司 Volantis 于 10 月 1 日宣布完成 8800 万美元融资（据路透社报道），用于开发一套基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）的光互连系统，目标是让 AI 处理器与内存之间的数据传输效率远超当今加速器内部的短距电链路。

这轮融资看点不在金额，而在它瞄准的问题。眼下谈 AI 硬件多谈算力，但瓶颈正转向"数据搬运"：大语言模型的参数存在内存里，每次推理请求都要在内存与算力之间搬运海量的权重和中间结果。当数据搬运成为瓶颈，堆更多算术单元的收益会迅速递减——这就是常说的 AI"内存墙"。Volantis 的思路是用光链路把处理器和更大规模的内存池连起来，绕过电互连在带宽密度和功耗上的限制。

选择 VCSEL 而非边发射激光器，是个务实的工程判断：VCSEL 本来就是手机 3D 感测里的成熟技术，功耗低、成本低、天然适合做阵列，短距光互连正好能吃到这些红利。这也和行业大方向一致——光互连正在从机柜间链路一路向计算芯片逼近（CPO、近封装光学都是这个趋势），"用电还是用光"的分界线不断前移。

几点提醒，供大家讨论时参考：
1. 这是初创公司的技术路线宣示，工程化（良率、热管理、与现有内存生态的兼容）才是真正的考验，融资新闻看看方向即可；
2. AI 数据中心光互连的玩家越来越多，Coherent、Lumentum 等巨头也在加码 CPO/NPO，路线之争远未定局；
3. 国内产业链的机会点：VCSEL 外延/芯片、光学耦合封装、高速驱动配套，值得持续跟踪。

出处：The Tower Post 2026-10-02 报道（转载路透社消息）
https://tower-post.com/2026/10/02/volantis-bets-on-photonics-to-break-ais-memory-wall-after-88-million-funding-round/

欢迎在帖子里聊聊：你看好光互连进内存子系统这条路吗？

AI 集群的瓶颈确实在往互连转移，这个趋势的根因是「算力增长快于互连增长」——单卡算力翻倍比互联带宽翻倍容易得多，于是卡间通信成了短板。分工上大致是：机柜内短距（<2m）用 DAC 铜缆，成本和延迟最优；机柜间和跨排用光模块/AOC；超大规模集群的 GPU 全互联拓扑让连接数呈超线性增长，这也是光模块需求爆发的底层原因。判断标准很简单：看带宽需求（如 400G/800G）× 距离（铜缆极限约 2~3m）× 数量，三者一算就知道该用什么。铜不会消失，但它的地盘基本被锁定在机内短距。