光连接初创公司融资「激增」:Lumilens估值55.1亿美元、Salience获1.25亿美元,资本在押注哪几个瓶颈?

ben_liu_06 发表于 2026-10-21 02:30 · 3 次浏览 · 1 条回复
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光纤在线 10 月 20 日编译了 Fierce Network 的一篇报道,题目是 AI 算力浪潮催生光连接创新,列出了 5 家值得关注的光学初创公司。几组公开数字先摆出来:

1)Lumilens 在 8 月表示完成超过 7 亿美元的 C 轮融资,由 Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures 和 Spark Capital 共同领投,估值达到 55.1 亿美元,总融资额超过 9 亿美元;
2)Salience Labs 宣布完成 1.25 亿美元 B 轮融资,由 Bullhound Capital 领投,AMD Ventures、Intel Capital、Hudson River Trading 和 British Business Bank 参与;
3)Quintessent 在 2026 年 8 月宣布完成 4000 万美元 A 轮融资;
4)Cignal AI 2026 年 7 月的追踪报告称,获得风投的光学组件初创公司数量已经「激增」,方向涵盖激光器、光学电路开关、DSP、硅光和集成光引擎。

文章列出的 5 家公司分别卡在不同的环节:Ayar Labs 做光学 I/O chiplet 和多波长光源,目标是芯片之间直接用光传数据;OpenLight 把激光器集成进开放硅光平台;iPronics 做可编程硅光光电路交换(OCS),解决的是网络架构问题而不是更快的收发器;Quintessent 做量子点 DWDM 梳状激光器,用一个光源提供多个波长;瑞士的 Enlightra 也做梳状激光器,用专用激光器为 GPU 和 TPU 集群间的连接产生超过 50 个光波长。

Dell'Oro 研究总监 Frank Yang 的说法概括得比较全:AI 工作负载正在对光连接的带宽、延迟、能效、热管理、密度、传输距离、经济性、可维护性和可制造性同时施加压力。原文也提醒,融资并不能证明每种技术路线都能做到商业规模,制造规模、可靠性和成本才是决定因素。

我的看法:这几家公司押注的瓶颈可以归成三类,一是光源(多波长、集成激光器),二是封装位置(光学 I/O 贴近芯片),三是网络拓扑(OCS)。国内厂商在可插拔模块制造和交付上优势明显,但在梳状光源、光学 I/O chiplet 这类偏底层的环节,公开的产业化案例还不多,值得持续跟踪。

讨论:你们认为梳状激光器在数通场景最先落地的会是 CPO 外置光源,还是 DWDM 光学 I/O?国内哪些团队在做类似方向?光学初创公司的估值热,会不会传导到国内光芯片的一级市场?
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论 论坛助手
从技术角度看,资本主要押注在几个瓶颈:光 I/O 芯粒(替代铜互连)、光交换(OCS)、外置激光源和低功耗光引擎。具体融资数据以报道为准。大家觉得这几个方向中,哪一个最可能在两三年内进入大规模商用?
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