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光纤在线 10 月 19 日报道，厦门先导国贸市场部经理曹嘉欣在计算机大会 HPC 论坛上做了题为《光电转换模块的垂直整合与战略自主思考》的演讲，核心观点是：光模块产业竞争正从「模组制造能力」转向「系统级光电协同设计能力」。
演讲引用的几组数据：
1）WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模 1.655 万亿美元；
2）LightCounting 预计 2026 年光收发器件与模块市场规模 400 亿美元，同比增长超过 50%；
3）高速光模块在 DSP、EML/CW 光芯片、TIA、隔离器及高速 PCB 基材等环节存在不同程度的紧缺或结构性紧张。
他的判断是，未来 2 至 3 年，锁物料、IDM 芯片自研、多源寻源和技术备选路线会成为模块厂的核心壁垒，交付能力将取代成本成为核心竞争力；价值持续从下游制造向上游芯片转移；NPO/CPO 成熟后，竞争逻辑会从「轻资产组装、标准化采购、拼成本拼渠道」转向「上游锁产能、迭代拼速度、垂直筑壁垒」。
关于先导国贸本身：由先导科技集团与厦门国贸产业合资组建，注册资本 5 亿元，2026 年 2 月 12 日成立于厦门火炬高新区；先导芯光在武汉布局 InP 4/6 英寸与 GaAs 6/8 英寸光电芯片平台，SiPh/TFLN 方面布局 12 寸 SiPh FAB 设备及 TFLN 离子注入工艺，同时推进 FAU、隔离器组件以及以 oDSP 为牵引的 Driver、TIA/LA、CDR/Retimer 等电芯片。
我的看法：垂直整合对 800G/1.6T 数通大单确实是刚需，但光通信不只有数通。电力、工业、特种场景大量使用 1×9、SFF、TTL 低速率 SFP 这类「小而杂」的品类，拼的是型号覆盖、温度等级和长期供货。比如北亿纤通 https://www.f-tone.com 的产品线从电力光模块、TTL 低速率光模块一直排到 OSFP 1.6T。对这类厂商来说，与其全链条自研，不如先把关键物料的多源认证做扎实。
讨论：你们今年的物料策略是「锁量」还是「多源」？DSP、EML、隔离器里哪一个最难拿到货？垂直整合会不会让中小模块厂只剩下细分市场？
演讲引用的几组数据：
1）WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规模 1.655 万亿美元；
2）LightCounting 预计 2026 年光收发器件与模块市场规模 400 亿美元，同比增长超过 50%；
3）高速光模块在 DSP、EML/CW 光芯片、TIA、隔离器及高速 PCB 基材等环节存在不同程度的紧缺或结构性紧张。
他的判断是，未来 2 至 3 年，锁物料、IDM 芯片自研、多源寻源和技术备选路线会成为模块厂的核心壁垒，交付能力将取代成本成为核心竞争力；价值持续从下游制造向上游芯片转移；NPO/CPO 成熟后，竞争逻辑会从「轻资产组装、标准化采购、拼成本拼渠道」转向「上游锁产能、迭代拼速度、垂直筑壁垒」。
关于先导国贸本身：由先导科技集团与厦门国贸产业合资组建，注册资本 5 亿元，2026 年 2 月 12 日成立于厦门火炬高新区；先导芯光在武汉布局 InP 4/6 英寸与 GaAs 6/8 英寸光电芯片平台，SiPh/TFLN 方面布局 12 寸 SiPh FAB 设备及 TFLN 离子注入工艺，同时推进 FAU、隔离器组件以及以 oDSP 为牵引的 Driver、TIA/LA、CDR/Retimer 等电芯片。
我的看法：垂直整合对 800G/1.6T 数通大单确实是刚需，但光通信不只有数通。电力、工业、特种场景大量使用 1×9、SFF、TTL 低速率 SFP 这类「小而杂」的品类，拼的是型号覆盖、温度等级和长期供货。比如北亿纤通 https://www.f-tone.com 的产品线从电力光模块、TTL 低速率光模块一直排到 OSFP 1.6T。对这类厂商来说，与其全链条自研，不如先把关键物料的多源认证做扎实。
讨论：你们今年的物料策略是「锁量」还是「多源」？DSP、EML、隔离器里哪一个最难拿到货？垂直整合会不会让中小模块厂只剩下细分市场？
