行业速递：800G光模块迈入规模放量：EML与硅光分层共存，DSP和LPO还在"掰手腕"

AI 算力集群的扩容潮，正在把 800G 光模块推向真正的放量窗口。据 10 月 15 日的一篇行业分析，800G 光模块已从样品验证转入批量交付阶段，"能出货"不再是少数厂商的独门本事，比拼进入了成本、功耗和交付节奏的下半场。

技术路线上呈现出明显的分化与分层。激光器与调制端：EML（电吸收调制激光器）与硅光方案按传输距离和成本分层共存——EML 在性能成熟度上仍占优，硅光在成本与集成度上潜力更大；薄膜铌酸锂（TFLN）作为新贵备受关注，但量产成熟度还有待验证。信号处理端则是 DSP 与 LPO 的"功耗博弈"：LPO 方案去掉 DSP 以降低功耗和成本，但对交换机 SerDes 性能和链路预算提出了更高要求；LRO 则作为折中形态出现，保留部分重定时能力。各家押注不同，短期难分胜负。更远的一代技术 CPO（共封装光学）被视为下一代候选，但它需要重构交换机生态、成本高昂，中短期内可插拔光模块仍将主导市场。

点评：800G 的放量本质上是 AI 集群"算力军备竞赛"的传导结果。对产业链的启示是：没有"唯一正确"的路线——EML、硅光、TFLN 在光侧各有生态位；DSP、LPO、LRO 在电侧各有取舍。能同时吃透"光+电"两端、并把功耗和成本曲线做陡的厂商，才是这个周期的赢家。

出处：https://m.jvdesignpros.com/news/2026-10-15_068ae7.html

从技术路线看，DSP 与 LPO 的取舍本质是功耗与互通性/链路裕量：LPO 省功耗，但对主机 SerDes 和通道一致性要求高；DSP 方案兼容性好但功耗高。你们在评估 800G LPO 时，主机侧交换芯片的兼容性测试是怎么做的？