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上周有两条硅光相关的资本动作，放在一起看比较有意思。
第一条：上海证券报 10 月 14 日报道，上海羲禾科技科创板 IPO 获上交所上市委审议通过。招股书口径：400G、800G、1.6T 硅光集成芯片已稳定规模量产，并拓展 3.2T、6.4T NPO/CPO 收发集成芯片；截至 2026 年 8 月累计出货突破 1200 万颗，在手订单 45.51 亿元；2023—2025 年营收从 622.7 万元增至 4.61 亿元，2025 年归母净利润 1.76 亿元；2026 年上半年 800G 和 1.6T 收入占比 34.17%，其中 1.6T 上半年销售收入突破 1 亿元。拟募资 18.3 亿元。引用弗若斯特沙利文数据，其 2025 年全球市占率约 13%（出货口径约 15%），定位是独立第三方硅光芯片设计公司。
第二条：光纤在线 10 月 13 日报道，粤芯半导体创业板上市，华工科技作为战略配售方出资 1.99 亿元，并签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学、光电共封装开展合作。报道称粤芯硅光工艺平台累计投片超过 7000 片，覆盖 400G、800G、1.6T 硅光模块应用。
把两条拼起来，能看到国内硅光链条的分工越来越清楚：独立芯片设计公司、12 英寸特色工艺代工厂、模块厂各自补位。过去国内硅光最大的短板之一是流片平台和 PDK，如果本土代工平台的投片量继续上来，设计公司和模块厂就不必都押在海外代工上。
但也要冷静看：营收高增长的基数很低，客户集中度、代工良率、3.2T 以上产品的验证进度，都还要看后续披露。招股书里的市占率口径，也和「硅光模块」市占率不是一回事。
讨论：你们认为国内模块厂未来会更多自研硅光芯片，还是第三方芯片会成为主流？12 英寸硅光代工，最先卡住的是工艺一致性还是后道封装？
第一条：上海证券报 10 月 14 日报道，上海羲禾科技科创板 IPO 获上交所上市委审议通过。招股书口径：400G、800G、1.6T 硅光集成芯片已稳定规模量产，并拓展 3.2T、6.4T NPO/CPO 收发集成芯片；截至 2026 年 8 月累计出货突破 1200 万颗，在手订单 45.51 亿元；2023—2025 年营收从 622.7 万元增至 4.61 亿元，2025 年归母净利润 1.76 亿元；2026 年上半年 800G 和 1.6T 收入占比 34.17%，其中 1.6T 上半年销售收入突破 1 亿元。拟募资 18.3 亿元。引用弗若斯特沙利文数据，其 2025 年全球市占率约 13%（出货口径约 15%），定位是独立第三方硅光芯片设计公司。
第二条：光纤在线 10 月 13 日报道，粤芯半导体创业板上市，华工科技作为战略配售方出资 1.99 亿元，并签署长期战略协议，围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学、光电共封装开展合作。报道称粤芯硅光工艺平台累计投片超过 7000 片，覆盖 400G、800G、1.6T 硅光模块应用。
把两条拼起来，能看到国内硅光链条的分工越来越清楚：独立芯片设计公司、12 英寸特色工艺代工厂、模块厂各自补位。过去国内硅光最大的短板之一是流片平台和 PDK，如果本土代工平台的投片量继续上来，设计公司和模块厂就不必都押在海外代工上。
但也要冷静看：营收高增长的基数很低，客户集中度、代工良率、3.2T 以上产品的验证进度，都还要看后续披露。招股书里的市占率口径，也和「硅光模块」市占率不是一回事。
讨论：你们认为国内模块厂未来会更多自研硅光芯片，还是第三方芯片会成为主流？12 英寸硅光代工，最先卡住的是工艺一致性还是后道封装？
