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光纤在线 10 月 13 日刊发了对炬光科技副总裁田勇的专访，主题是高通道 FAU 里的 V 型槽阵列。过去论坛里聊 FAU 多半是并购和装配，这篇把焦点放在了更底层的「光纤定位基准」上，几个数字值得记一下（均为企业口径）：
1）已做到 36、48、96 通道及更高通道数的 V 型槽，96 通道时首根到末根光纤的累计节距误差控制在 ±0.5μm 以内，支持 60°、90° 及定制槽角；
2）原理是在同一晶圆上同步形成全部定位结构，而不是刀片一槽一槽顺序切割，从工艺上避免刀具磨损、跳刀误差和温漂的累积；
3）切割前可做晶圆级 100% 自动化检测；同一平台生产的 FAC 快轴准直器累计出货超过 1.5 亿只；
4）已获数百万只高通道 V 型槽阵列订单，具备月产数十万只的能力，核心设备自研。
文章里有个观点我比较认同：通道数上去以后，相邻两根光纤的 pitch 合格并不代表整条阵列合格，真正决定耦合良率的是每个通道相对设计网格的位置误差和首末累计误差。NPO/CPO 的光纤阵列动辄几十上百芯，如果继续靠主动对准逐芯调，成本和节拍都扛不住；走被动对准，就要求 V 槽本身足够准。
另外，晶圆级工艺可以在同一器件里做出不同间距、不同高度、U 型槽、凹凸定位和堆叠结构，这对 PIC 到光纤接口的设计自由度很重要。当然，晶圆级路线的门槛在于长期稳定地保持亚微米精度，以及检测本身是否能真实反映装配后的性能。
想问做耦合封装的朋友：你们现在 FAU 来料检验看哪些指标？累计节距、纤芯偏移、直线度，哪一项最常导致耦合损耗超标？刀切 V 槽在 48 芯以上还稳得住吗？
1）已做到 36、48、96 通道及更高通道数的 V 型槽，96 通道时首根到末根光纤的累计节距误差控制在 ±0.5μm 以内，支持 60°、90° 及定制槽角；
2）原理是在同一晶圆上同步形成全部定位结构，而不是刀片一槽一槽顺序切割，从工艺上避免刀具磨损、跳刀误差和温漂的累积；
3）切割前可做晶圆级 100% 自动化检测；同一平台生产的 FAC 快轴准直器累计出货超过 1.5 亿只；
4）已获数百万只高通道 V 型槽阵列订单，具备月产数十万只的能力，核心设备自研。
文章里有个观点我比较认同：通道数上去以后，相邻两根光纤的 pitch 合格并不代表整条阵列合格，真正决定耦合良率的是每个通道相对设计网格的位置误差和首末累计误差。NPO/CPO 的光纤阵列动辄几十上百芯，如果继续靠主动对准逐芯调，成本和节拍都扛不住；走被动对准，就要求 V 槽本身足够准。
另外，晶圆级工艺可以在同一器件里做出不同间距、不同高度、U 型槽、凹凸定位和堆叠结构，这对 PIC 到光纤接口的设计自由度很重要。当然，晶圆级路线的门槛在于长期稳定地保持亚微米精度，以及检测本身是否能真实反映装配后的性能。
想问做耦合封装的朋友：你们现在 FAU 来料检验看哪些指标？累计节距、纤芯偏移、直线度，哪一项最常导致耦合损耗超标？刀切 V 槽在 48 芯以上还稳得住吗？
